[实用新型]多工位自动晶圆检查机

说明书

本实用新型涉及一种多工位自动晶圆检查机，包括工作架、显示器、工作面板、相机、治具、XY移动平台、工作站以及电控箱，所述工作架为上、下两层的矩形架体，所述工作架的下层架体上放置有工作站和电控箱，所述工作架的上层架体的工作面板上表面中部安装有XY移动平台，所述XY移动平台上同轴安装可放置有被测晶圆件的治具，所述相机通过可调节安装架设置在治具上表面中部正上方，所述相机与工作站无线相连，所述工作架顶端还安装有显示器，所述显示器与工作站相连。本实用新型结构合理，便于操作，功能性强，稳定性好，拍摄晶圆全面且检查精准，而且大大降低了检查机的成本。

技术领域

本实用新型属于半导体制造技术领域，涉及晶圆检查机，尤其是一种多工位自动晶圆检查机。

背景技术

在集成电路制造过程中，对于晶圆的检查非常普遍，也十分重要。通过对晶圆的检查能够及时发现集成电路制造工艺中可能存在的问题，从而可以尽快加以解决，尽量防止集成电路制造工艺中的缺漏对于集成电路产品的影响；此外，通过对晶圆的检查也能够防止缺陷产品流入市场，保证了产品质量。

集成电路芯片制造过程中，有一道工序是检查硅晶圆芯片表面和背面的状况。例如，正面观察缺陷、划痕、沾污、颗粒、线条之间互连等，背面观察的沾污、残留等。随着集成电路集成度的提高和线宽的缩小，观察工序的重要性显得更为突出。然后晶圆检查机功能是自动识别晶圆上划线的晶体坐标，将坐标对应的晶体做为NG处理。根据识别的晶体坐标信息将原地图数据更新，现有的晶圆检查机的检测方法为在晶圆上横向和纵向各画一条划线，经过评估大部分的划线可以准确识别，但是如果划线恰好经过晶圆的边缘，由于采用2000万像素拍摄晶圆1/4面积，这种状态有一定几率的无法识别，从而使得晶圆检测精准度降低。

因此急需一种可以配合机械结构使得晶圆移动四个位置全程全部拍摄的多工位晶圆检查机。

通过检索发现如下与本申请相关的专利文献，其内容如下：

1、晶圆检查装置(CN202917456U)，包括激光源和设于装载盘表面的传感器，所述激光源正对着所述装载盘所在平面，所述传感器与控制机台连接，进行数据传输。

2、晶圆检查方法及晶圆检查装置(CN108351311A)，使用相对于晶圆表面垂直设置且具备环形光纤照明及第1受光部的第1光学系统，照射所述晶圆表面的规定位置，并接收因所述晶圆的缺陷产生的垂直散射光，测定所述规定位置上的亮度信息，并且对所述第1光学系统进行扫描，选出所述晶圆的缺陷的工序；从所述已选出的缺陷选定凹坑候选的工序；及使用相对于所述晶圆表面倾斜设置且具备平行光的照射光源及第2受光部的第2光学系统，改变该第2光学系统的焦点位置并拍摄所述凹坑候选，根据该拍摄到的凹坑候选随着所述焦点位置的改变而呈现的明暗，将所述凹坑候选分类为凹坑及凹坑以外的缺陷的工序。

3、一种晶圆激光标记定位检查装置(CN207577679U)，包括晶圆检查装置本体、操作面板、激光头、显示屏、储存机构以及散热机构，其特征在于：所述操作面板安装在晶圆检查装置本体前端面，所述激光头安装在晶圆检查装置本体上端面左侧，所述显示屏安装在激光头右侧，所述储存机构设置在显示屏右侧，所述散热机构设置在晶圆检查装置本体内部；所述储存机构包括储存箱、第一支撑架、第一标签、第二标签以及半导体制冷片，所述储存箱安装在显示屏右侧，所述第一支撑架安装在储存箱内部上侧，所述第一标签安装在第一支撑架前端面，所述第二标签安装在储存箱前端面下侧，所述半导体制冷片安装在储存箱内底部；所述散热机构包括固定板、循环水管、风扇、回收箱、循环泵、储水箱以及电池片，所述固定板安装在晶圆检查装置本体内部，所述循环水管安装在固定板内部左侧，所述风扇安装在晶圆检查装置本体内顶部，所述回收箱安装在循环水管右侧，所述循环泵安装在回收箱下端面，所述储水箱安装在循环泵下端面，所述电池片安装在固定板右侧。

通过技术特征的对比，上述公开专利文献与本实用新型的技术结构不相同，不会影响本实用新型申请的创造性及新颖性。

实用新型内容