[实用新型]一种高通量组织UNITMA芯片制作模具

权利要求书

1.一种高通量组织UNITMA芯片制作模具，其特征在于包括下模壳、上盖板、定位柱，所述上盖板通过定位柱安装在下模壳上；

所述下模壳内部开设有内腔，所述内腔的左右两侧开设有卡槽，所述下模壳上方设有定位柱，所述定位柱与下模壳为一体结构，所述定位柱有N个，N≥2，所述定位柱的顶部为圆台结构，所述定位柱的外侧开设有凹槽；

所述上盖板由制样盖体、点样盖体组成，所述制样盖体、点样盖体无连接；所述制样盖体上开设有抓槽、定位孔、通孔，所述抓槽开设在制样盖体的外圈下方，所述定位孔开设在抓槽的内圈，所述通孔开设在制样盖体的中部；所述制样盖体的截面为T型结构，所述制样盖体的通孔为梯形结构，所述制样盖体的通孔下方设有收集片，所述收集片与制样盖体为一体结构，所述收集片为环形结构，所述收集片的切面为直角梯形结构；所述点样盖体上开设有抓槽、定位孔、通孔，所述抓槽开设在点样盖体的外圈下方，所述定位孔开设在抓槽的内圈，所述通孔开设在点样盖体的中部；所述点样盖体的截面为T型结构，所述点样盖体的通孔为T型结构，所述点样盖体的通孔的顶部为漏斗结构，所述点样盖体的通孔的下方的截面为等腰梯形结构；

所述定位孔有N个，N≥2，所述定位孔的形状与定位柱的形状相同；所述通孔有M个，M≥2。

2.按照权利要求1所述的一种高通量组织UNITMA芯片制作模具，其特征在于所述卡槽为环形结构。

3.按照权利要求1所述的一种高通量组织UNITMA芯片制作模具，其特征在于所述凹槽有2个，所述凹槽为半圆形结构。

4.按照权利要求1所述的一种高通量组织UNITMA芯片制作模具，其特征在于所述抓槽有2个，所述抓槽为弧形结构。