[实用新型]一种水冷电阻有效

专利信息
申请号: 201921943278.7 申请日: 2019-11-12
公开(公告)号: CN210606831U 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 叶德平;薛峰;侯广锋 申请(专利权)人: 西安神电电器有限公司
主分类号: H01C1/082 分类号: H01C1/082;H01C1/14;H01C1/02;H01C13/02
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人: 王少文
地址: 710119 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 水冷 电阻
【说明书】:

本实用新型涉及一种电阻,特别涉及一种水冷电阻,解决了现有水冷电阻无法承受瞬时大能量冲击,在瞬时大能量冲击条件下,易发生温度过高烧毁事故,或是结构复杂、加工装配难度大及成本高的问题。该电阻的特殊在于:包括非金属电阻组件及多个水冷板;非金属电阻组件为层状结构,每层包括多个盘式非金属电阻,层与层间设水冷板,且上层顶部和下层底部均设水冷板;盘式非金属电阻上下两个平面为导电电极;非金属电阻组件每层中位于上方的盘式非金属电阻与设在该层上方的水冷板紧密接触,位于下方的盘式非金属电阻与设在该层下方的水冷板紧密接触;水冷板由导电材料制成;水冷电阻通过设在非金属电阻组件上层顶部和下层底部的两个水冷板对外电连接。

技术领域

本实用新型涉及一种电阻,特别涉及一种水冷电阻。

背景技术

目前,用于直流输电的泄能电阻装置大多为金属电阻或电阻材料为金属电阻的水冷电阻。金属电阻的结构如图1所示,其电阻材料采用金属电阻21,电阻材料吸收电能量后会转化为热能散发到空气中,极大地提升环境温度,影响其它电子元器件的正常工作。电阻材料为金属电阻的水冷电阻结构如图2所示,其电阻材料为金属电阻21,由于金属材料的电阻率很低,因此加工后的形状受到限制,如果要实现非接触水冷,则需要进行预封装,热交换效率低,冷却面积十分有限;直接浸泡式的水冷电阻,对电阻材料要求比较高。无论是金属电阻,还是电阻材料为金属电阻的水冷电阻,均由于载流体(电阻材料)的体积小,无法承受瞬时大能量冲击,在瞬时大能量冲击条件下,易发生温度过高烧毁事故。

授权公告号为“CN 204558173 U”,授权公告日为“2015.08.12”,发明名称为“一种水电分离的水冷电阻”的中国专利,其结构如图3所示,包括一个或多个的盘式非金属电阻1、导电金属板2、水冷板3以及导热绝缘片4;盘式非金属电阻1上下两个平面为导电电极,上下两个平面分别与两个导电金属板2紧密接触,水冷板3与导电金属板2平行设置,导热绝缘片4设置在导电金属板2与水冷板3之间。该水电分离的水冷电阻的电阻材料采用非金属电阻,一定程度上解决了上述金属电阻和电阻材料为金属电阻的水冷电阻存在的问题;但是,该水电分离的水冷电阻结构比较复杂、加工装配难度大、成本高。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种水冷电阻,以解决现有水冷电阻由于载流体体积小,无法承受瞬时大能量冲击,在瞬时大能量冲击条件下,易发生温度过高烧毁事故,或者是结构复杂、加工装配难度大及成本高的技术问题。

本实用新型所采用的技术方案是,一种水冷电阻,其特殊之处在于:

包括非金属电阻组件以及多个水冷板;

所述非金属电阻组件为层状结构,每层包括多个盘式非金属电阻,层与层之间设置有所述水冷板;在所述非金属电阻组件的上层顶部和下层底部均设置有所述水冷板;

所述盘式非金属电阻上、下两个平面为导电电极;

所述非金属电阻组件每层中的多个盘式非金属电阻呈串联或/和并联的方式相互连接,且位于上方的盘式非金属电阻的上表面与设置在该层上方的水冷板紧密接触,位于下方的盘式非金属电阻的下表面与设置在该层下方的水冷板紧密接触;

所述水冷板由导电材料制成;该水冷电阻通过设置在非金属电阻组件上层顶部和下层底部的两个所述水冷板对外进行电连接;

每个所述水冷板上均设置有进水口和出水口。

上述上、下仅表示相对位置关系。

进一步地,所述非金属电阻组件每层中的多个盘式非金属电阻,或者沿竖直方向阵列排布,且上下相邻两个紧密接触;或者沿水平方向阵列排布,且相邻之间间隔设置;或者分成两组或多组分别沿竖直方向阵列排布,且上下相邻两个紧密接触,水平方向相邻之间间隔设置,形成阵列高度相同的阵列组。

进一步地,为了电连接简单,还包括两个导电金属板;

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