[实用新型]可变陶瓷真空电容器及其同心瓷柱和螺柱接头连接结构

说明书

本实用新型公开了一种可变陶瓷真空电容器及其同心瓷柱和螺柱接头连接结构包括设于可变陶瓷真空电容器的定子电极和动子电极的中心的陶瓷材料制成的瓷柱，以及固定于瓷柱的下端上的金属材料制成的螺柱接头，瓷柱的下端部上设有一环形的圆槽，另设有金属材质的两个半环形的连接件，螺柱接头的上端设有阶梯槽，两个半圆形的连接件分别卡置于瓷柱下端部上的圆槽内，并与瓷柱一同插入螺柱接头的上端上的阶梯槽内，两个半圆形的连接件之间焊接固定，以及两个半圆形的连接件和螺柱接头之间焊接固定。本实用新型取消了传统的可伐合金连接，瓷柱也无需金属化和钎焊，不仅大大简化了工艺，降低了制造成本，而且提高了产品的高频特性，满足客户的更高要求。

技术领域

本发明涉及一种可变陶瓷真空电容器，尤其涉及一种非可伐连接的可变陶瓷真空电容器及其同心瓷柱和螺柱接头连接结构。

背景技术

如图1所示，为现有的可变陶瓷真空电容器的典型结构，主要包括：安装基座4、定子电极1、动子电极2以及由转动螺杆5、轴承6、定位螺母7等构成的转动机构，全部密封在陶瓷绝缘外壳即陶瓷管3和可伸缩波纹管8围成的真空空间内。动定电极的偶合部分由两组完全相同的螺旋形电极带，组成了电荷储存单元。通过转动系统上下调节电极偶合的长度，从而实现电容器的容值改变。在动电极运动过程中，需要保持两组螺旋的同心，才能保持电极间距离恒定，从而保持耐压不变。因此，在两电极中心加入了瓷柱结构(如图1)。在现行电容器中，为解决这个瓷柱10的固定，典型结构是先将瓷柱一端金属化，再在通过可伐合金14(含镍29％，钴17％的硬玻璃铁基封接合金)将瓷柱一端钎焊在定子电极上(如图)或者动子电极上。

随着可变陶瓷真空电容器在半导体制造设备中的大量运用，客户开始关注高频电路中可变电容器中的发热功率损耗，因而对电容器的导磁性提出更高要求，降低和摈弃可伐合金的应用成为解决方案之一。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种可变陶瓷真空电容器及其同心瓷柱和螺柱接头连接结构，无需采用可伐合金，瓷柱也无需金属化和钎焊，不仅可提高产品的高频特性，也降低了制造成本。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种可变陶瓷真空电容器的同心瓷柱和螺柱接头连接结构，包括设于可变陶瓷真空电容器的定子电极和动子电极的中心的陶瓷材料制成的瓷柱，以及固定于该瓷柱的下端上的金属材料制成的螺柱接头，所述瓷柱的下端部上设有一环形的圆槽，另设有金属材质的两个半环形的连接件，所述螺柱接头的上端设有阶梯槽，两个半圆形的连接件分别卡置于所述瓷柱下端部上的环形的圆槽内，并与该瓷柱一同插入所述螺柱接头的上端上的阶梯槽内，两个半圆形的连接件之间焊接固定，以及两个半圆形的连接件和所述螺柱接头之间焊接固定。

作为本发明的进一步改进，所述连接件为无氧铜制成。

本发明还提供一种含上述的同心瓷柱和螺柱接头连接结构的可变陶瓷真空电容器。

作为本发明的进一步改进，所述可变陶瓷真空电容器还包括陶瓷管、安装基座、定子电极、动子电极、转动螺杆、轴承、定位螺母、波纹管和拉杆，安装基座和定子电极的基板分别固定于陶瓷管的上、下端口上；转动螺杆和瓷柱分别置于波纹管的上端部和下端部的中心位置，且转动螺杆的上端通过轴承转动安装于安装基座上；定位螺母通过螺纹套设于转动螺杆的下端上，并与波纹管固定连接；波纹管的下端和动子电极固定连接，动子电极的下端和定子电极的上端部分偶合形成螺旋形电极带；拉杆的下端套设于瓷柱外周，拉杆的上端与动子电极固定连接。

作为本发明的进一步改进，所述安装基座上位于所述转动螺杆外周固定有环形的上定位件。

作为本发明的进一步改进，所述陶瓷管和安装基座、上定位件、拉杆及定子电极的基板之间围真空腔体，所述动子电极和定子电极及波纹管位于该真空腔体内。

作为本发明的进一步改进，所述动子电极和定子电极上分别设有锆质吸气剂环。