[实用新型]一种计算机无风扇散热装置

说明书

本实用新型公开一种计算机无风扇散热装置，包括主机箱体、热传导底板、散热片和冷却箱，主机箱体侧壁开设贯穿孔，其与所述贯穿孔相对称的内壁设置用于安装主板的凸块，多个所述散热片的一端垂直的设置在所述热传导底板的另一侧面，冷却箱嵌入至所述贯穿孔内，其内部设置冷传导介质，其中，多个所述散热片的另一端插入至所述冷却箱内，并被所述冷却箱内的冷传导介质包覆，通过热传导底板与主板上CPU粘结，将CPU产生的热量传导至散热片上，再通过冷却箱内的冷传导介质对散热片进行降温冷却，相对于传统的采用风扇的扇热的方式，本实用新型既能够减小主机箱内部的空间，并且不产生噪音，提高用户的体验感受。

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，具体为一种计算机无风扇散热装置。

背景技术

随着信息技术的不断发展，轻便式计算机对体积小型化和芯片高性能化的要求越来越高，为了满足计算机的正常工作，需要对计算机内部的主板上的CPU进行散热，现有的主要散热方式，是风扇、散热鳍片与热管相配合的形式，热管将发热芯片热量传导至散热鳍片，风扇正对着散热鳍片，吸进冷空气将热空气吹出，带走散热鳍片上的热量，然而随着时间的增长和逐渐的使用，研究人员发现使用该种采用风扇散热的方式存在以下问题： 随着计算机的使用时间的增长，计算机内部的风扇容易发生很大的噪音，影响用户的体验，其次，在计算机内安装风扇占用主机箱很大的空间，不符合目前计算机体积小型化的发展方向。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的是提供一种计算机无风扇散热装置，既能够减小主机箱内部的空间，并且不产生噪音，提高用户的体验感受。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

一种计算机无风扇散热装置，其包括：

主机箱体，其侧壁开设贯穿孔，其与所述贯穿孔相对称的内壁设置用于安装主板的凸块；

热传导底板，其一侧面通过热导硅脂与安装在主板上的CPU粘结；

散热片，多个所述散热片的一端垂直的设置在所述热传导底板的另一侧面；

冷却箱，嵌入至所述贯穿孔内，其内部设置冷传导介质；

其中，多个所述散热片的另一端插入至所述冷却箱内，并被所述冷却箱内的冷传导介质包覆。

作为本实用新型所述的一种计算机无风扇散热装置的一种优选方案，其中，多个所述散热片相互平行，且相邻两个所述散热片之间存有间隙。

作为本实用新型所述的一种计算机无风扇散热装置的一种优选方案，其中，所述冷却箱内的冷传导介质为冷却液，所述冷却箱的侧壁设置进液口，所述冷却箱的底部设置出液口，所述进液口和所述出液口均配设有密封帽。

作为本实用新型所述的一种计算机无风扇散热装置的一种优选方案，其中，还具有微型泵和存储有冷却液的储液筒，所述微型泵设置在所述储液筒内，所述微型泵的排液端通过管道与所述进液口连通，所述出液口通过管道与所述储液筒连通。

作为本实用新型所述的一种计算机无风扇散热装置的一种优选方案，其中，所述热传导底板的侧壁开设凹孔，所述主机箱体的侧壁旋钮设置有支撑件，所述支撑件的一端插入至所述凹孔内。

作为本实用新型所述的一种计算机无风扇散热装置的一种优选方案，其中，所述热传导底板和所述散热片采用铝合金材料一体制备成型。