[实用新型]一种高压二极管芯片塑封模具

权利要求书

1.一种高压二极管芯片塑封模具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的内部开设有数量为两个的螺纹刻度孔(2)，所述底板(1)的顶部活动连接有底部模板(3)，两个所述螺纹刻度孔(2)的内部均螺纹连接有插杆(4)，两个所述插杆(4)的外部固定连接有过渡细杆(5)，所述底部模板(3)的两侧均固定连接有模板活动板(6)，所述底板(1)的顶部固定连接有数量为两个的液压升降器(7)，所述液压升降器(7)的顶部固定连接有伸缩固定杆(8)，所述伸缩固定杆(8)的顶部滑动连接有伸缩活动杆(9)，两个所述伸缩活动杆(9)的顶部固定连接有顶板(10)，所述顶板(10)的底部活动连接有顶部模板(11)，所述顶部模板(11)的顶部固定连接有数量为两个的固定杆(12)，所述顶板(10)的顶部固定连接有弹簧盒(13)，所述固定杆(12)的外部开设有固定槽(14)，所述弹簧盒(13)的内部滑动连接有贯穿于固定杆(12)并延伸至固定槽(14)内部的固定插板(15)，所述固定插板(15)的侧边固定连接有贯穿于弹簧盒(13)并延伸至弹簧盒(13)外部的把手(16)。

2.根据权利要求1所述的一种高压二极管芯片塑封模具，其特征在于：所述底板(1)为方形板状，且底板(1)的顶部开设有与插杆(4)长宽相等的方形槽，且底板(1)与液压升降器(7)的连接方式为螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种高压二极管芯片塑封模具，其特征在于：所述插杆(4)由中间的螺纹杆和左侧的连接圆块右侧的六角块，且螺纹杆的外部开设有分布均匀的螺纹刻度槽，且六角块与螺纹杆的连接方式为焊接。

4.根据权利要求1所述的一种高压二极管芯片塑封模具，其特征在于：所述伸缩固定杆(8)为圆柱形筒状，且伸缩固定杆(8)的顶部开设有与伸缩活动杆(9)直径相等的圆孔，且伸缩固定杆(8)与液压升降器(7)的连接方式为焊接。

5.根据权利要求1所述的一种高压二极管芯片塑封模具，其特征在于：所述弹簧盒(13)为方形箱状，且弹簧盒(13)的顶部开设有与固定杆(12)直径相等的圆形孔，且弹簧盒(13)的侧边开设有与把手(16)滑动连接的滑孔。

6.根据权利要求1所述的一种高压二极管芯片塑封模具，其特征在于：所述把手(16)由连接杆和防滑块组成，且防滑块的外部铺设有分布均匀的防滑颗粒，连接杆与防滑颗粒的连接方式为焊接。