[实用新型]带提示灯的智能手机壳有效
| 申请号: | 201921927390.1 | 申请日: | 2019-11-08 |
| 公开(公告)号: | CN210351281U | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
| 发明(设计)人: | 陈庆阳 | 申请(专利权)人: | 陈庆阳 |
| 主分类号: | H04M1/18 | 分类号: | H04M1/18;H04M1/22 |
| 代理公司: | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人: | 邓燕 |
| 地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 提示 智能 机壳 | ||
1.带提示灯的智能手机壳,其特征在于:包括用于安装及保护手机的金属保护下壳,所述金属保护下壳两侧均开设有凹槽,通过螺钉固定安装于金属保护下壳两侧凹槽的提示装置,所述提示装置包括设置于内侧用于感应手机接收信息的感应模块,设置于背离感应模块一面的若干个发光模块,设置于发光模块一侧且电连接于感应模块和发光模块的电源模块。
2.根据权利要求1所述的带提示灯的智能手机壳,其特征在于:还包括设于金属保护下壳一端的金属保护上壳,所述金属保护上壳两侧设有用于与所述金属保护下壳互相卡接的连接块。
3.根据权利要求2所述的带提示灯的智能手机壳,其特征在于:所述提示装置设有用于安装发光模块的电路模块。
4.根据权利要求3所述的带提示灯的智能手机壳,其特征在于:所述提示装置设有用于包裹电路模块的绝缘模块,所述电路模块设置有控制芯片,该控制芯片为LED控制芯片或单片机设置。
5.根据权利要求4所述的带提示灯的智能手机壳,其特征在于:所述金属保护下壳两侧凹槽表面设有能让感应模块贴合手机的避空槽。
6.根据权利要求4所述的带提示灯的智能手机壳,其特征在于:所述感应模块为振动感应器,该振动感应器与所述电源模块相连。
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