[实用新型]一种毫米波集成化收发前端有效

专利信息
申请号: 201921924539.0 申请日: 2019-11-09
公开(公告)号: CN210578530U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 汪智杰 申请(专利权)人: 西安航科慧联信息技术有限公司
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H04B1/04;H04B1/26
代理公司: 郑州欧凯专利代理事务所(普通合伙) 41166 代理人: 余佳
地址: 710100 陕西省西安市高新区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 毫米波 集成化 收发 前端
【说明书】:

实用新型提供了一种毫米波集成化收发前端,包括:依次连接的介质谐振振荡器、4倍频器、混频器、中频放大器、功率放大器、环形器和微带天线。采用单片集成电路和超外差式接收技术,由介质谐振振荡器直接产生5.98GHz信号,经4倍频器后,产生23.92GHz毫米波本振信号,由微带天线接收到24GHz信号进入毫米波集成化收发前端,通过低噪声放大器放大进入混频器与23.92GHz毫米波本振信号进行混频产生80MHz中频信号,最终通过中频放大器放大输出中频信号至信号处理器。由于采用MMIC混合集成电路技术,实现了毫米波收发前端的集成化,采用DRO直接产生所需的本振基准信号,相噪低且对机械振动和电源瞬变不敏感。

技术领域

本实用新型涉及电子集成领域,特别涉及一种毫米波集成化收发前端。

背景技术

随着电子集成领域的不断发展,毫米波收发前端得到了快速发展。

目前,毫米波收发前端大多采用部件组装技术,本振采用锁相环路技术。则毫米波收发前端由于其采用部件组装技术,虽然可以完成信号的收发要求,但体积较大,集成度不高,对机械振动和电源瞬变较为敏感,可靠性较低,并且本振相噪指标一般,以及调试较为繁琐。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型旨在提出一种毫米波集成化收发前端 ,以解决毫米波收发前端由于其采用部件组装技术,虽然可以完成信号的收发要求,但体积较大,集成度不高,对机械振动和电源瞬变较为敏感,可靠性较低,并且本振相噪指标一般,以及调试较为繁琐的问题。

为达到上述目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:

提供了一种毫米波集成化收发前端,包括:依次连接的介质谐振振荡器、4倍频器、混频器、中频放大器、功率放大器、环形器和微带天线。

可选地,所述介质谐振振荡器用于产生C波段基准信号。

可选地,还包括:中频信号,所述中频信号通过调制信号进行调频,所述中频信号和所述混频器连接。

可选地,所述介质谐振振荡器采用CFY25场效应管。

可选地,所述4倍频器采用WBD250400-B4倍频器。

可选地,所述混频器采用NC1733C-1328无源双平衡混频器。

可选地,所述中频放大器采用ERA-5、ERA-3和ERA-8中的任意一者型号。

可选地,所述功率放大器采用NC11151C-2227型号的功率放大器。

相对于现有技术,本实用新型所述的毫米波集成化收发前端具有以下优势:

在本实用新型实施例中,采用单片集成电路和超外差式接收技术(利用本地产生的振荡信号与输入信号进行混频,将输入信号频率变换为某个预先确定的频率的方法),由介质谐振振荡器(Dielectric Resonance Oscillator,DRO)直接产生5.98GHz信号,经4倍频器后,产生23.92GHz毫米波本振信号,由微带天线接收到24GHz信号进入毫米波集成化收发前端,通过低噪声放大器放大,进入混频器与23.92GHz毫米波本振信号进行混频,产生80MHz中频信号,最终通过中频放大器放大,输出中频信号至信号处理器。对C波段调频信号进行4倍频后,产生毫米波线性调频信号,经过功率放大器放大,作为发射信号,通过环形器,经过天线发射出去。由于采用MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit,单片微波集成电路)混合集成电路技术,实现了毫米波收发前端的集成化,采用DRO直接产生所需的本振基准信号,相噪低,且对机械振动和电源瞬变不敏感,在保证系统的小型化以及轻重量的同时,也大大提高了可靠性和可调试性。

附图说明

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