[实用新型]一种改善插件上锡率的PCB架构

说明书

本实用新型公开了一种改善插件上锡率的PCB架构，包括PCB板、若干电路走线和设于所述PCB板上的插件通孔，其特征在于，在所述插件通孔边缘设有若干过孔，所述过孔的钻孔区域与所述插件通孔的钻孔区域交叉，形成交错区域，所述交错区域的面积等于所述过孔的钻孔区域面积的1/3～1/2。本实用新型提供了一种改善插件上锡率的PCB架构，通过在插件通孔上设置若干过孔，形成交叉区域的方式来增加插件通孔的尺寸，从而有效地解决了因通孔尺寸小、PCB过波峰焊时上锡率低的问题；增加过孔的优化方法简洁、易操作，有效地提高了设计效率。

技术领域

本实用新型涉及电子线路板设计领域，具体的说，是涉及一种改善插件上锡率的PCB架构。

背景技术

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。插件器件的通孔尺寸较小，在过波峰焊的时候插件通孔的焊盘区域不容易接触锡膏、上锡时间短，容易导致电子元件漏焊和空焊，造成上锡率不高、焊接不良的问题。

波峰焊上锡不良的问题是较严重的问题，损坏电子元器件与PCB板连接的可靠性，造成焊点锡裂、焊接不良的问题，从而电子元器件不工作、电路断路，甚至出现电子元件掉落、耗损电子原料，增加物料成本；增加质检的工作量，影响生产效率，增加了人力成本。

以上问题，值得解决。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种改善插件上锡率的PCB架构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种改善插件上锡率的PCB架构，包括PCB板、若干电路走线和设于所述PCB板上的插件通孔，其特征在于，在所述插件通孔边缘设有若干过孔，所述过孔的钻孔区域与所述插件通孔的钻孔区域交叉。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述过孔的焊盘区域凸出所述插件通孔的焊盘区域。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，在所述插件通孔边缘设有两个所述过孔，两个所述过孔关于所述插件通孔的圆心中心对称。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述过孔的钻孔区域与所述插件通孔的钻孔区域形成交错区域，所述交错区域的面积等于所述过孔的钻孔区域面积的1/3～1/2。

优选的，所述交错区域的面积等于所述过孔的钻孔区域面积的1/3。

优选的，所述交错区域的面积等于所述过孔的钻孔区域面积的1/2。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：

通过设置过孔，形成葫芦孔的方式从而有效地增加了插件通孔的钻孔区域的面积，进而增加了插件通孔的尺寸，使得PCB板在过波峰焊时，大尺寸的插件通孔增加了与锡膏的接触时间，锡膏得以覆盖住插件通孔的焊盘区域，从而有效地解决了因通孔尺寸小、PCB过波峰焊时上锡率低的问题；增加过孔的优化方法可在原有的封装库设计的情况下进行，方法简洁易操作，有效地提高了设计效率。

附图说明

图1为实施例一的结构示意图。

图2为实施例一的效果图。

图3为实施例二的结构示意图。

图4为实施例二的效果图。

图5为实施例三的效果图。

在图中，1、过孔；2、插件通孔；3、交错区域。

具体实施方式