[实用新型]一种PCB板组件、无线遥控设备及面板装置

权利要求书

1.一种PCB板组件，其特征在于，包括：

PCB板、第一异形天线、第二异形天线、第一射频模组、第二射频模组、射频走线、地铜箔、地过孔；

所述第一异形天线以及所述第二异形天线分别设置在所述PCB板的第一净空区域以及第二净空区域，所述地铜箔设置在所述PCB板的间隔区域，所述间隔区域、所述第一净空区域以及所述第二净空区域之间互相无交集；

所述地过孔设置于除所述第一净空区域以及所述第二净空区域以外的所述PCB板的其他区域；

所述第一射频模组以及所述第二射频模组分别通过所述射频走线与所述第一异形天线以及所述第二异形天线连接。

2.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，

所述第一异形天线包括辐射体、第一馈点、第一短路点以及第一匹配组件，所述第一馈点通过第一射频走线与所述第一匹配组件电性连接后再与所述第一射频模组电性连接，所述第一射频走线属于所述射频走线；

所述第二异形天线包括辐射体、第二馈点、第二短路点以及第二匹配组件，所述第二馈点通过第二射频走线与所述第二匹配组件电性连接后再与所述第二射频模组电性连接，所述第二射频走线属于所述射频走线；

或，

所述第一异形天线包括辐射体、第一馈点以及第一匹配组件，所述第一馈点通过第一射频走线与所述第一匹配组件电性连接后再与所述第一射频模组电性连接，所述第一射频走线属于所述射频走线；

所述第二异形天线包括辐射体、第二馈点、第二短路点以及第二匹配组件，所述第二馈点通过第二射频走线与所述第二匹配组件电性连接后再与所述第二射频模组电性连接，所述第二射频走线属于所述射频走线；

或，

所述第一异形天线包括辐射体、第一馈点、第二短路点以及第一匹配组件，所述第一馈点通过第一射频走线与所述第一匹配组件电性连接后再与所述第一射频模组电性连接，所述第一射频走线属于所述射频走线；

所述第二异形天线包括第二馈点以及第二匹配组件，所述第二馈点通过第二射频走线与所述第二匹配组件电性连接后再与所述第二射频模组电性连接，所述第二射频走线属于所述射频走线；

或，

所述第一异形天线包括辐射体、第一馈点以及第一匹配组件，所述第一馈点通过第一射频走线与所述第一匹配组件电性连接后再与所述第一射频模组电性连接，所述第一射频走线属于所述射频走线；

所述第二异形天线包括辐射体、第二馈点以及第二匹配组件，所述第二馈点通过第二射频走线与所述第二匹配组件电性连接后再与所述第二射频模组电性连接，所述第二射频走线属于所述射频走线。

3.根据权利要求2所述的PCB板组件，其特征在于，所述地过孔至少为两个，并均匀分布在除所述第一净空区域以及所述第二净空区域以外的所述PCB板的其他区域。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的PCB板组件，其特征在于，

所述第一异形天线包括：倒L天线、倒F天线、弯折天线、蛇形天线、形天线、PIFA天线、缝隙天线、螺旋天线、微带天线或回路天线中的一种；

所述第二异形天线包括：倒L天线、倒F天线、弯折天线、蛇形天线、形天线、PIFA天线、螺旋天线、缝隙天线、微带天线或回路天线中的一种。

5.根据权利要求4所述的PCB板组件，其特征在于，

所述第一异形天线和/或所述第二异形天线由PCB板铜箔蚀刻而成。

6.根据权利要求4所述的PCB板组件，其特征在于，

所述第一异形天线支持一种频段或多个频段；

和/或，

所述第二异形天线支持一种频段或多个频段。

7.根据权利要求4所述的PCB板组件，其特征在于，

所述第一射频模组内置一种或多种不同类型的无线通信协议的射频模块；

和/或，

所述第二射频模组内置一种或多种不同类型的无线通信协议的射频模块。