[实用新型]一种连接器组件有效

专利信息
申请号: 201921921451.3 申请日: 2019-11-08
公开(公告)号: CN210489987U 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 徐杰;向恒星;吴道燕;游久华 申请(专利权)人: 博硕科技(江西)有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R13/504;H01R13/502;H01R13/506;H01R13/58
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 343100*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 连接器 组件
【说明书】:

实用新型涉及电连接器技术领域,具体公开了一种连接器组件,包括插头、外壳和电路板,电路板与插头的第一端焊接连接,且插头和电路板沿第一方向依次排列,外壳设有容纳腔,电路板和插头的第一端均收容于容纳腔,插头的第二端位于容纳腔外;电路板上设有第一连接部,外壳上设有第二连接部,第一连接部和第二连接部卡接,以锁定外壳和电路板沿第一方向上的相对位置,通过使插头和电路板焊接且使电路板与外壳卡接,插头、电路板以及外壳三者的相对位置稳定,注塑时保障插头与外壳的相对位置不容易跑偏。

技术领域

本实用新型涉及电连接器技术领域,尤其涉及一种连接器组件。

背景技术

随着电子产品的日益增多,连接器组件得到了广泛的应用。连接器组件可用于电子讯号传输。

连接器组件通常包括PCBA、导线、插头以及外壳,在生产时,通常将PCBA和插头以及导线通过焊接连接固定,并在后续的装配工艺中将焊接后的PCBA、插头以及导线装配至外壳内,然后通过注塑工艺将PCBA、插头以及导线三者的位置固定,同时,在注塑工艺中还需要保证Type-C露出外壳部分的尺寸能够满足预设尺寸的要求。但是相关技术中,在注塑时,PCBA和插头以及导线与外壳的相对位置在熔融塑胶的高注射压力及高注射速度的作用下,容易跑偏,进而容易导致最终成型后插头外露于外壳的尺寸难以满足预设尺寸的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于:提供一种连接器组件,以解决现有技术中连接器组件的插头外露于外壳的尺寸难以控制的问题。

本实用新型提供一种连接器组件,该连接器组件包括插头、外壳和电路板,所述电路板与所述插头的第一端焊接连接,且所述插头和所述电路板沿第一方向依次排列,所述外壳设有容纳腔,所述电路板和所述插头的第一端均收容于所述容纳腔,所述插头的第二端位于所述容纳腔外;

所述电路板上设有第一连接部,所述外壳上设有第二连接部,所述第一连接部和所述第二连接部卡接,以限制所述外壳和所述电路板沿第一方向上的相对位置。

作为连接器组件的优选技术方案,所述第一连接部为设置于所述电路板侧边的卡槽,所述第二连接部为设置于所述外壳内壁上的卡凸,所述卡凸卡接于所述卡槽。

作为连接器组件的优选技术方案,所述第一连接部为设置于所述电路板上的定位凸起,所述第二连接部为设置于所述外壳内壁上定位孔,所述定位凸起卡接于所述定位孔。

作为连接器组件的优选技术方案,所述电路板相对的两侧壁上沿第二方向均设有所述定位凸起,所述第二方向与所述第一方向垂直,且所述第一方向和所述第二方向均平行于所述电路板的板面;

所述外壳相对的两侧壁上沿所述第二方向均设有定位孔,两个所述定位凸起和两个所述定位孔一一对应卡接。

作为连接器组件的优选技术方案,所述外壳包括上壳体和下壳体,所述上壳体和所述下壳体通过卡扣扣接,所述上壳体和所述下壳体围设成所述容纳腔,所述定位孔设置于上壳体,或者所述定位孔设置于所述下壳体,或者所述定位孔的一部分设置于所述上壳体且所述定位孔的另一部分设置于所述下壳体。

作为连接器组件的优选技术方案,所述插头的外周面设有突出部,所述外壳安装所述插头的一端设有限位凸起,所述突出部位于所述容纳腔外且所述突出部的端面与所述限位凸起抵接。

作为连接器组件的优选技术方案,所述插头包括金属壳体、绝缘本体和导电端子,所述绝缘本体上设置有与对接连接器插接的插接槽,所述插接槽的上下两个内壁上均并排且间隔设置有多个所述导电端子,所述导电端子与所述电路板连接,所述绝缘本体收容于所述金属壳体内,所述金属壳体包括相对设置的第一端和第二端,所述第二端收容于所述容纳腔,所述第一端伸出所述容纳腔,所述突出部设置于所述金属壳体上。

作为连接器组件的优选技术方案,所述连接器组件还包括线缆,所述线缆与所述电路板焊接,且所述线缆部分收容于所述容纳腔。

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