[实用新型]封头结构

权利要求书

1.一种封头结构，其特征在于，包括相对设置的上封头和下封头，所述上封头及/或所述下封头包括第一端部及设置于所述第一端部上的第二端部，所述第一端部的硬度大于所述第二端部。

2.如权利要求1所述的封头结构，其特征在于，所述第一端部包括第一热封面，所述第二端部包括第二热封面，在所述封头结构的厚度方向上，所述第二热封面与所述第一热封面相平齐或者超出所述第一热封面。

3.如权利要求2所述的封头结构，其特征在于，所述第二热封面包覆于所述第一热封面上。

4.如权利要求3所述的封头结构，其特征在于，所述第二热封面为平面、斜面或阶梯面。

5.如权利要求2所述的封头结构，其特征在于，所述第一端部包括间隔设置的第一部分及第二部分，所述第二端部设置于所述第一部分与所述第二部分之间，在所述封头结构的厚度方向上，所述第一部分的厚度小于所述第二部分的厚度。

6.如权利要求2所述的封头结构，其特征在于，所述封头结构还包括涂层，所述涂层设置在所述第一端部及所述第二端部的外侧。

7.如权利要求1所述的封头结构，其特征在于，所述第二端部由弹性形变材料制成，所述第二端部的硬度为20～90A。

8.如权利要求1所述的封头结构，其特征在于，所述第一端部由非弹性形变材料制成，所述第一端部的硬度为75～175HV。

9.如权利要求1所述的封头结构，其特征在于，在所述封头结构的宽度方向上，所述第二端部的宽度为0.5mm～10mm，所述第一端部的宽度为1mm～10mm。

10.如权利要求1所述的封头结构，其特征在于，在所述封头结构的厚度方向上，所述第二端部的厚度为0.5mm～6mm。