[实用新型]一种主板的散热结构

说明书

本实用新型公开了一种主板的散热结构，该散热结构安装在主板的CPU处理器上，所述主板侧安装在主机箱的内侧板上，所述散热结构包括一盖于所述CPU处理器上并将所述CPU处理器全覆盖的压盖件和一风扇部，所述压盖件内设容腔，在该容腔内设置有受热而易挥发的液体介质；风扇部安装于所述主机箱顶面的开孔处，其包括一上下形成框口的盒体、装设在所述盒体框口内上部的管组、装设在所述盒体框口内下部的风扇，所述风扇的排风朝向所述管组，所述管组集中连接至一导流部，该导流部通过管路连接至所述压盖件的上侧端；所述管组、导流部、管路以及压盖件的内腔之间形成密封的导通结构。本实用新型的主板散热结构散热效率高，管组形成的灯光美观。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，具体的说是涉及一种主板的散热结构。

背景技术

在主机领域，主机上设置有主板，主板上设置有CPU处理模块，由于CPU处理模块工作时会发出大量的热量，故需要对CPU处理器散热处理。

传统的处理方式是在CPU处理器上盖有散热盖，然后通过主机箱上设置若干风扇组排风来散热。另外一种是水冷循环散热，但两种散热效果均不好，需要改进。

实用新型内容

针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种主板的散热结构，设计该散热结构的目的是为了提高散热效率。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：本实用新型的一种主板的散热结构，该散热结构安装在主板的CPU处理器上，所述主板侧安装在主机箱的内侧板上，所述散热结构包括：

一盖于所述CPU处理器上并将所述CPU处理器全覆盖的压盖件，所述压盖件内设容腔，在该容腔内设置有受热而易挥发的液体介质；

一风扇部，安装于所述主机箱顶面的开孔处，其包括一上下形成框口的盒体、装设在所述盒体框口内上部的管组、装设在所述盒体框口内下部的风扇，所述风扇的排风朝向所述管组，所述管组集中连接至一导流部，该导流部通过管路连接至所述压盖件的上侧端；

所述管组、导流部、管路以及压盖件的内腔之间形成密封的导通结构。

进一步的，所述主机箱的前侧板和左右侧板的底部区域均设置有进风口。

进一步的，所述压盖件为铝合金散热盖件，其上侧端设置有第一管接部，其下侧端设有第二管接部，所述第一管接部连通所述压盖件内腔和管路的一端。

进一步的，所述第二管接部为常闭接口，其用于排放易挥发的液体介质。

进一步的，所述管路为透明的柔性管体。

进一步的，所述管组为透明的管体。

进一步的，所述盒体，其安装所述导流部的侧板内侧，设置有若干朝所述管组发光的LED 光源。

进一步的，所述盒体上盖有网盖。

进一步的，所述液体介质为丙二醇、乙二醇的一种。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：本实用新型的主板散热结构散热效率高，其通过易挥发的液体介质受热挥发，将气态介质通过管路送到管组上，然后通过散热风扇对管组降温，进而使气态介质冷凝，冷凝后的介质形成液体回流至压盖件的容腔，达到快速降温的目的。

另外，在盒体上设置有若干LED灯，管组又是透明体，LED灯照射在管组上，其内部的气态体和液态体分别形成雾光和珠光，且气态介质和冷凝的液滴介质产生的发光效果好，使主机箱上部更美观。

附图说明

图1为本实用新型主机箱结构示意图。

图2为本实用新型主板上的散热结构示意图。

具体实施方式