[实用新型]单晶炉及用于单晶炉的空烧盖板有效

专利信息
申请号: 201921914389.5 申请日: 2019-11-07
公开(公告)号: CN211546714U 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 黄末 申请(专利权)人: 徐州鑫晶半导体科技有限公司
主分类号: C30B15/00 分类号: C30B15/00;C30B29/06
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 刘梦晴
地址: 221004 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 单晶炉 用于 盖板
【权利要求书】:

1.一种单晶炉,其特征在于,包括:

导流筒,所述导流筒内形成有连通所述单晶炉的热场的容置通道;

空烧盖板,所述空烧盖板适于盖设在所述导流筒上且封盖所述容置通道的出口端,所述空烧盖板与所述导流筒的相对位置固定,所述空烧盖板包括:

盖板本体;以及

孔部,所述孔部被构造成沿厚度方向贯穿所述盖板本体设置。

2.根据权利要求1所述的单晶炉,其特征在于,所述盖板本体被构造成圆形盖板。

3.根据权利要求2所述的单晶炉,其特征在于,所述容置通道被构造成圆形通道,或者,所述容置通道被构造成在由上至下的方向上径向尺寸逐渐收缩的锥形通道;

其中,所述盖板本体的直径不小于所述容置通道的最大径向尺寸。

4.根据权利要求1所述的单晶炉,其特征在于,所述空烧盖板为保温材料件。

5.根据权利要求2所述的单晶炉,其特征在于,所述孔部设于所述盖板本体的中部,所述孔部被构造成圆形孔、椭圆形孔或异形孔。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的单晶炉,其特征在于,所述盖板本体的厚度为10-20mm。

7.根据权利要求6所述的单晶炉,其特征在于,所述盖板本体的厚度为15mm。

8.根据权利要求6所述的单晶炉,其特征在于,所述孔部的面积占所述盖板本体的面积的比例为:10%-30%。

9.根据权利要求8所述的单晶炉,其特征在于,所述孔部的面积占所述盖板本体的面积的比例为20%。

10.一种用于单晶炉的空烧盖板,其特征在于,所述空烧盖板为保温材料件且包括:

盖板本体,所述盖板本体的厚度为10-20mm;以及

孔部,所述孔部被构造成沿厚度方向贯穿所述盖板本体设置,所述孔部的面积占所述盖板本体的面积的比例为:10%-30%。

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