[实用新型]一种高性能处理器智能核心板

说明书

本实用新型公开了一种高性能处理器智能核心板，该核心板包括高性能处理器、存储器、电源模块、无线网络模块、音频模块以及两个非对称设置的板对板连接器，所述高性能处理器分别和所述存储器、所述电源模块、所述无线网络模块以及所述音频模块相连，所述板对板连接器和所述核心板的底板接口相连，所述板对板连接器的引脚按照预设方式设置排布。本方案中，通过对板对板连接器的引脚位置的设置和具体的连接关系实现了合理安排不同速率接口之间的引脚间距、同一功能接口统一放置引出、增加防反插保护、CPU引脚全部引出等方法，可以让使用者快速简单地设计出不同的产品、降低设计成本。

技术领域

本实用新型涉及智能板技术领域，具体为一种高性能处理器智能核心板。

背景技术

随着5G和AIoT技术越来越成熟和开放，智慧物联网和人工智能的想象空间和应用可能性也变得越来越广泛，而各种各样的解决方案也是层出不穷。使用AI模块做为智慧物联网和人工智能领域的解决方案是越来越多，而不同供应商提供的核心板模块在尺寸、管脚定义、功能裁剪、引脚排序等都不一样，要实现的技术功能和方向也有所不同。

目前在使用高性能处理器AI模块做为人工智能应用平台的解决方案时，会有不合理或者缺陷的地方。这些会导致在使用这些核心板模块做底板开时，产生PCB布线困难、不同速率接口之间有串扰、方向错误时烧坏核心板等，会增加开发的难度和提高成本。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高性能处理器智能核心板，解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种高性能处理器智能核心板，核心板包括高性能处理器、存储器、电源模块、无线网络模块、音频模块以及两个非对称设置的板对板连接器，所述高性能处理器分别和所述存储器、所述电源模块、所述无线网络模块以及所述音频模块相连，所述板对板连接器和所述核心板的底板接口相连，所述板对板连接器的引脚按照预设方式设置排布。

可选的，所述高性能处理器为Cortex-A35处理器。

可选的，所述板对板连接器提供的接口包括2路SDIO接口、3路UART接口、1路I2C接口、1路PCIE接口、1路SPI接口，4路模拟输入AI接口、1路RGMII接口、1路LCD接口、1路MIPI摄像头接口、1路MIPI显示屏接口、1路多通道I2S音频接口、2麦克风接口、1路喇叭接口、2路USB 2.0接口和13路GPIO。

可选的，所述板对板连接器的长、高和宽分别为20.6mm、4.6mm和2.2mm。

可选的，所述板对板连接器的引脚间距为0.5mm。

可选的，所述每个板对板连接器包含80个引脚。

可选的，其中第一板对板连接器的第八引脚、第十引脚接PCIE接口，第十二引脚接地，第十四引脚、第十六引脚、第十八引脚和第二十引脚接USB接口。

可选的，其中第一板对板连接器的第五十八引脚、第六十引脚、第六十二引脚、第六十四引脚、第六十六引脚、第六十八引脚、第七十引脚接、第五十九引脚、第六十一引脚、第六十三引脚、第六十五引脚、第六十七引脚、第六十九引脚、第七十一引脚和第七十三引脚接LCD接口。

可选的，其中第一板对板连接器的第七十四引脚、第七十五引脚、第七十六引脚、第七十七引脚、第七十八引脚、第七十九引脚和第八十引脚接AUD接口。