[实用新型]一种芯片封装用厚度调整控制结构

权利要求书

1.一种芯片封装用厚度调整控制结构，其特征在于：

包括载体、支撑块和压件；

所述载体包括位于上层的第一双面膜，所述第一双面膜包括涂胶区域以及在所述涂胶区域之外的第一空余区域，所述涂胶区域内用于粘贴芯片的矩阵阵列；

所述支撑块放置在所述第一空余区域上，所述支撑块的高度大于所述芯片的厚度；

所述压件放置在所述支撑块上。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用厚度调整控制结构，其特征在于：

所述载体还包括载板和第一热解膜；所述第一热解膜贴在所述载板上，所述第一双面膜贴在所述第一热解膜上；所述第一热解膜的与所述载板粘贴的膜面具有粘性且加热后粘性消失，所述第一双面膜的双面具有粘性。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用厚度调整控制结构，其特征在于：

所述压件还包括压板、第二热解膜、第二双面膜和高温膜，所述第二热解膜贴在所述压板上，所述第二双面膜贴在所述第二热解膜上；所述第二双面膜包括贴合区域以及在所述贴合区域之外的第二空余区域，所述贴合区域与所述涂胶区域对应设置，所述第二空余区域与所述第一空余区域对应设置，所述高温膜贴在所述贴合区域上；所述压件以所述压板朝上、所述高温膜朝下的方式放置在所述支撑块上，所述第二空余区域与所述支撑块接触；

所述第二热解膜的与所述压件粘贴的膜面具有粘性且加热后粘性消失，所述第二双面膜的双面具有粘性。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装用厚度调整控制结构，其特征在于：

根据所述芯片的封装厚度要求，选择合适的所述支撑块的高度以及所述高温膜的厚度，所述封装厚度等于所述支撑块的高度减去所述高温膜的厚度。

5.根据权利要求2所述的一种芯片封装用厚度调整控制结构，其特征在于：

所述载板为钢板，所述第一双面膜和所述第二双面膜为硅胶双面膜。

6.根据权利要求1至5任一项所述的一种芯片封装用厚度调整控制结构，其特征在于：

所述第一空余区域设置在所述涂胶区域的周围；

所述支撑块的数目为至少两个，所述支撑块具有相同的高度且至少两个所述支撑块对称地设置在所述涂胶区域两侧。

7.根据权利要求2所述的一种芯片封装用厚度调整控制结构，其特征在于：

所述载板的与所述第一热解膜粘贴的板面上设有矩阵阵列标记，所述矩阵阵列标记透过所述第一热解膜和所述第一双面膜是可见的。

8.根据权利要求7所述的一种芯片封装用厚度调整控制结构，其特征在于：

所述矩阵阵列标记设置在所述载板的中间。

9.根据权利要求2所述的一种芯片封装用厚度调整控制结构，其特征在于：

所述第一热解膜或所述第一双面膜设有切割标记。

10.根据权利要求9所述的一种芯片封装用厚度调整控制结构，其特征在于：

所述切割标记设置在所述第一热解膜或所述第一双面膜的边缘处。