[实用新型]一种撒料结构及塑封装置

说明书

本实用新型提供一种撒料结构及塑封装置，所述撒料结构包括上本体、下本体、进料口及出料口，其中，所述下本体位于所述上本体下方，并与所述上本体连接，所述上本体与所述下本体共同围成一收容空间；所述进料口设置于所述上本体的顶端，所述出料口设置于所述下本体的底端，且所述出料口的开口面积小于所述进料口的开口面积；其中，所述下本体的内壁自所述上本体的内壁底端至所述出料口呈直线倾斜。本实用新型的撒料结构及塑封装置改造了撒料部件的结构，避免在撒料期间撒料部件拐角部位出现残料堆积而导致作业产品不良发生。此外，撒料部件增加了导流槽，可以引导树脂流动，实现均匀撒料工作。

技术领域

本实用新型属于集成电路封装领域，涉及一种撒料结构及塑封装置。

背景技术

塑封(Molding)设备树脂撒料的重量需要经过精密计算。若撒料期间出现撒料堆积、不均匀等现象，会导致塑封层厚度不均匀、褶皱等品质问题发生。而塑封设备的品质问题是影响整体工艺流程中的重要因素。

因此，如何设计一种新的撒料结构及塑封装置，以避免作业资材出现树脂堆积，避免树脂撒料时的重量不均匀，成为本领域技术人员亟待解决的一个重要技术问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种撒料结构，包括：

上本体；

下本体，位于所述上本体下方，并与所述上本体连接，所述上本体与所述下本体共同围成一收容空间；

进料口，设置于所述上本体的顶端；

出料口，设置于所述下本体的底端，且所述出料口的开口面积小于所述进料口的开口面积；

其中，所述下本体的内壁自所述上本体的内壁底端至所述出料口呈直线倾斜。

可选地，所述撒料结构还包括至少一条导流条，所述导流条位于所述收容空间内与所述上本体及所述下本体的内壁垂直连接，并自所述进料口延伸至所述出料口。

可选地，所述下本体包围形成的收容空间呈倒棱台或倒圆台。

可选地，所述上本体的内壁垂直。

可选地，所述上本体包围形成的收容空间呈棱柱或圆柱。

本实用新型还提供一种塑封装置，包括如上任意一项所述的撒料结构。

可选地，所述塑封装置还包括设于所述撒料结构下方的晶圆承载平台及连接于所述晶圆承载平台下方的驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述承载平台旋转以带动晶圆旋转。

可选地，所述塑封装置还包括用于将树脂颗粒输送至所述撒料结构的送料装置。

如上所述，本实用新型撒料结构及塑封装置改造了撒料部件的结构，避免在撒料期间撒料部件拐角部位出现残料堆积而导致作业产品不良发生。此外，撒料部件增加了导流槽，可以引导树脂流动，实现均匀撒料工作。

附图说明

图1显示为一种示例撒料结构的示意图。

图2显示为通过图1所示撒料结构将树脂颗粒撒布于晶圆表面以形成树脂层的示意图。

图3显示为本实用新型的撒料结构的示意图。

图4及图5显示为所述撒料结构还包括至少两条导流条的示意图。

图6显示为利用本实用新型的撒料结构将设定量的树脂颗粒撒布于晶圆表面形成树脂层的示意图。

元件标号说明

100 撒料结构

101 上段结构