[实用新型]一种芯片定位装置

权利要求书

1.一种芯片定位装置，包括芯片本体，其特征在于：该芯片定位装置还包括橡胶漏斗、橡胶块A、橡胶块B、橡胶块C、橡胶块D和橡胶凸起A，所述橡胶漏斗的端截面形状为方环形，橡胶漏斗包含漏斗通道，漏斗通道包含一侧部和另一侧部，在所述漏斗通道内，所述橡胶块A和橡胶块B的一侧分别固定连接漏斗通道的一侧，橡胶块A和橡胶块B的另一侧分别设置与芯片本体相配合的卡槽A和卡槽B，所述橡胶块C和橡胶块D的一侧分别固定连接漏斗通道的另一侧，橡胶块C和橡胶块D的另一侧分别设置与芯片本体相配合的卡槽C和卡槽D，所述卡槽A包含槽底A和槽开口A，所述卡槽B包含槽底B和槽开口B，所述卡槽C包含槽底C和槽开口C，所述卡槽D包含槽底D和槽开口D，所述卡槽A靠近槽开口A的位置、卡槽B靠近槽开口B的位置、卡槽C靠近槽开口C的位置和卡槽D靠近槽开口D的位置分别固定设置橡胶凸起A，所述芯片本体通道卡槽A、卡槽B、卡槽C和卡槽D卡设在漏斗通道内。

2.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征在于：所述卡槽A的槽底A距离卡槽C的槽底C之间的直线距离大于卡槽B的槽底B距离卡槽D的槽底D之间的直线距离。

3.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征在于：所述卡槽A距离卡槽B的最近直线距离和卡槽C距离卡槽D的最近直线距离大于漏斗通道的通道最大长度的三分之一。

4.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征在于：所述卡槽A的槽开口的最大长度大于卡槽A的槽底A的最大长度，所述卡槽B的槽开口的最大长度大于卡槽B的槽底B的最大长度。

5.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征在于：所述卡槽C的槽开口的最大长度大于卡槽C的槽底C的最大长度，所述卡槽D的槽开口的最大长度大于卡槽D的槽底D的最大长度。

6.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征在于：所述槽底A、槽底B、槽底C和槽底D上分别均匀分布有橡胶凸起B，所述芯片本体通过橡胶凸起A和橡胶凸起B间接与橡胶块A、橡胶块B、橡胶块C和橡胶块D接触。