[实用新型]填缝材料用筒的底盖及填缝材料用筒

权利要求书

1.填缝材料用筒的底盖，其为在内部填充填缝材料的筒状筒主体内以可向所述筒主体的前端方向滑动移动的方式配置的、填缝材料用筒的底盖，其特征在于，

所述填缝材料用筒的底盖具备底板部和筒状裙部，且形成为有底筒状，所述底板部以堵塞筒主体的底侧的开口的方式被配置于所述筒主体内，所述筒状裙部从所述底板部的周缘向所述底板部的外表面侧弯曲而形成、并且以外周面与所述筒主体的内周面接触的方式被配置于所述筒主体内，

所述底板部及所述裙部是铝层压膜以保护层侧成为凸侧的方式被弯曲加工成有底筒状而形成的，所述铝层压膜具备铝层、层叠于所述铝层的一侧且保护所述铝层的所述保护层、和层叠于所述铝层的另一侧的热熔接性树脂层。

2.如权利要求1所述的填缝材料用筒的底盖，其特征在于，具备配置于所述裙部的内侧且对所述底板部及所述裙部进行增强的树脂制增强部件，

所述增强部件热熔接于所述底板部中的所述铝层压膜的所述热熔接性树脂层和所述裙部中的所述铝层压膜的所述热熔接性树脂层。

3.如权利要求2所述的填缝材料用筒的底盖，其中，所述增强部件为与所述热熔接性树脂层的树脂相同种类的树脂制。

4.如权利要求2或3所述的填缝材料用筒的底盖，其中，所述铝层压膜的所述保护层的厚度为1μm～20μm，

所述铝层压膜的所述铝层的厚度为30μm～150μm，

所述铝层压膜的所述热熔接性树脂层的厚度为20μm～500μm，

所述增强部件的厚度为0.5mm～5mm。

5.如权利要求2或3所述的填缝材料用筒的底盖，其中，所述增强部件通过嵌件注塑而成型于所述裙部的内侧。

6.如权利要求1～3中任一项所述的填缝材料用筒的底盖，其中，所述底板部及所述裙部是所述铝层压膜被实施深拉深加工来作为所述弯曲加工而形成的。

7.填缝材料用筒，其特征在于，具备权利要求1～6中任一项所述的底盖。