[实用新型]一种新型耳机保护壳

说明书

本实用新型公开了一种新型耳机保护壳，包括下壳，所述下壳底部安装有对称分布的下防撞条，且下防撞条形状为L型，所述下壳顶部抵接有上壳，所述上壳顶部开设有第二定位孔，所述第二定位孔内壁设置有第二定位凸块，且第二定位凸块形状为倒置的T字形，所述第二定位凸块伸出上壳顶部的一端固定连接有与上壳固定安装的上防撞条，且上防撞条形状为C字形，便于防撞条的安装和拆卸，当防撞条损坏时便于更换，实现对耳机保护壳的保护，进而实现对保护壳内耳机的保护，同时，节省占用空间。

技术领域

本实用新型涉及耳机保护壳领域，尤其涉及一种新型耳机保护壳。

背景技术

由于现有有线耳机易造成耳线缠绕，无线耳机AirPods问世，众多的手机品牌将追逐苹果的这一潮流，取消耳机通电孔，使用无线耳机。由于无线耳机体积较小，一对耳机之间没有联系，在带来方便的同时也有心的烦恼。

本申请在现有技术下进行改进，现有技术中，现有的无线耳机保护壳大多采用硬质塑料制成，使用时若不小心摔落在地上容易造成损坏进入无法保护内部的耳机，因此人们常常会购买保护套对保护壳进行保护，耗费财力，且占用空间较大。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型耳机保护壳。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种新型耳机保护壳，包括下壳，所述下壳底部安装有对称分布的下防撞条，且下防撞条形状为L型，所述下壳顶部抵接有上壳，所述上壳顶部开设有第二定位孔，所述第二定位孔内壁设置有第二定位凸块，且第二定位凸块形状为倒置的T字形，所述第二定位凸块伸出上壳顶部的一端固定连接有与上壳固定安装的上防撞条，且上防撞条形状为C字形。

作为上述技术方案的进一步描述：所述上壳两侧开设有对称分布的第二滑槽，所述第二滑槽内壁滑动连接有与上防撞条固定连接的第二卡块，所述第二卡块顶部抵接有对称分布的第二限位块，且两个第二限位块与第二滑槽内壁固定连接，所述上壳两侧开设有对称分布的第二卡槽，且第二卡槽内径略大于第二定位凸块底端直径，所述第二卡槽与第二滑槽连通。

作为上述技术方案的进一步描述：所述下壳两侧开设有对称分布的第一定位孔，且第一定位孔位于下壳转折位置，所述第一定位孔内壁安装有第一定位凸块，且第一定位凸块形状为T字形。

作为上述技术方案的进一步描述：所述下壳两侧均开设有第一滑槽，所述第一滑槽内壁滑动连接有第一卡块，且第一卡块形状为T字形，所述第一卡块靠近第一定位孔的一侧抵接有对称分布的第一限位块，且第一限位块与第一滑槽内壁固定连接，所述下壳两侧开设有对称分布的第一卡槽，所述第一卡槽位于第一滑槽靠近第一定位孔的一侧，且第一卡槽与第一滑槽连通，所述第一卡槽内径略大于第一卡块底端直径。

作为上述技术方案的进一步描述：所述下壳底部开设有对称分布的第一滑槽，所述第一滑槽内壁滑动连接有第一卡块，且第一卡块形状为T字形，所述第一卡块靠近第一定位孔的一侧抵接有对称分布的第一限位块，且第一限位块与第一滑槽内壁固定连接，所述下壳底部开设有对称分布的第一卡槽，所述第一卡槽位于第一滑槽靠近第一定位孔的一侧，且第一卡槽与第一滑槽连通，所述第一卡槽内径略大于第一卡块底端直径。

作为上述技术方案的进一步描述：所述第一定位凸块底端固定连接有第一圆盘，且第一圆盘与下壳内壁抵接，所述第一卡块底端固定连接有第二圆盘，且第二圆盘与下壳内壁抵接，所述第二定位凸块底端固定连接有第三圆盘，且第三圆盘与上壳顶部内壁抵接，所述第二卡块底端固定连接有第四圆盘，且第四圆盘与上壳两侧内壁抵接。

作为上述技术方案的进一步描述：所述下壳底部中间位置开设有充电插入孔，所述下壳一侧开设有安装孔，且安装孔位于其中一个下防撞条的上方，所述下防撞条和上防撞条均采用TPU或硅胶制成。

本实用新型具有如下有益效果：