[实用新型]一种机械轴承与气浮轴承相结合的承片台主轴组件有效

专利信息
申请号: 201921902608.8 申请日: 2019-11-06
公开(公告)号: CN211082572U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 曹丽萍;张万财;王加初;文康 申请(专利权)人: 平凉市老兵科技研发有限公司
主分类号: F16C32/06 分类号: F16C32/06;F16C35/00;F16H57/00;H01L21/67
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 蒋秀清
地址: 744000 甘肃省平凉市*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要:
搜索关键词: 一种 机械 轴承 相结合 承片台 主轴 组件
【说明书】:

实用新型公开了一种机械轴承与气浮轴承相结合的承片台主轴组件,属于半导体加工设备技术领域。该承片台主轴组件的主轴上自上而下安装有上机械轴承部分、气浮轴承部分、下机械轴承部分,主轴上下两端分别螺纹连接有上轴承内圈锁紧螺母、下轴承内圈锁紧螺母;所述上机械轴承部分包括上轴承壳、上角接触球轴承、上轴承外圈挡圈,所述气浮轴承部分包括气浮转芯、气浮轴承上壳体、气浮轴承下壳体、气浮轴承外隔圈、下气道密封盖、上气道密封盖,所述下机械轴承部分下轴承壳,下角接触球轴承、下轴承外圈挡圈。该承片台主轴组件结构简单,零件间紧凑连接,制造安装操作简单,运行相对平稳,制造成本低廉。

技术领域

本实用新型属于半导体加工设备技术领域,具体涉及一种机械轴承与气浮轴承相结合的承片台主轴组件。

背景技术

在半导体材料加工行业中,半导体专用设备在半导体加工中起到决定性作用,同时晶片磨削属于塑性磨削,因此大多数硬脆材料只能用磨削来减薄,而在半导体专用设备制造过程中,承片台主轴技术却是一项关键技术,机械主轴平衡性差精度难以控制,气浮主轴加工精度要求高,而且主轴难以控制。因此单纯的机械主轴或空气主轴已不能完全的满足于现有的半导体专用设备。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述现有技术中存在的不足,提供一种机械轴承与气浮轴承相结合的承片台主轴组件。

有鉴于此,本实用新型采用的技术方案是一种机械轴承与气浮轴承相结合的承片台主轴组件,包括主轴,所述主轴为自上而下安装有上机械轴承部分、气浮轴承部分、下机械轴承部分的多节阶梯轴,所述主轴上下两端分别螺纹连接有上轴承内圈锁紧螺母、下轴承内圈锁紧螺母。

进一步,所述上机械轴承部分包括上轴承壳、上角接触球轴承、上轴承外圈挡圈,所述上角接触球轴承套设于上轴承壳的轴承凹槽中,且上角接触球轴承外圈高出所述上轴承壳凹槽,所述上轴承内圈锁紧螺母经螺纹旋转固定所述上角接触球轴承,所述上轴承外圈挡圈第一环面紧贴所述上轴承壳下端面且同轴芯,同时通过螺栓与上轴承壳固定,所述上轴承外圈挡圈第二层环形端面紧贴所述上角接触球轴承外圈,在螺栓锁紧后锁死角接触球轴承。

进一步,所述气浮轴承部分包括气浮转芯、气浮轴承上壳体、气浮轴承下壳体、气浮轴承外隔圈、下气道密封盖、上气道密封盖,所述气浮转芯套设于所述主轴中段,通过螺栓与所述主轴相连,所述气浮轴承上壳体套设于所述主轴中上段与所述气浮转芯间隔开形成一定的间隙,所述气浮轴承上壳体均匀开设有一圈朝向所述气浮转芯上端面的气孔,所述气道密封盖设于所述气浮轴承上壳体上端面上,用于连接所有气孔且上气道密封盖上设有两条密封圈起到密封作用,上气道密封盖通过螺栓锁紧于气浮轴承上壳体开设的环形槽中,所述气浮轴承下壳体套设于主轴中下段,与所述气浮转芯间隔开形成一定的间隙,所述气浮轴承下壳体均匀开设有一圈朝向所述气浮转芯下端面的气孔,同时所述气浮轴承下壳体下端面设有下气道密封盖,用于连接所有气孔,且下气道密封盖上设有两条密封圈起到密封作用,下气道密封盖通过螺栓锁紧于气浮轴承下壳体开设的环形槽中,所述气浮轴承外隔圈设于所述气浮轴承上壳体与所述气浮轴承下壳体之间,外径与所述气浮轴承上、下壳体相同,内径大于所述气浮转芯的外径。

进一步,所述下机械轴承部分下轴承壳,下角接触球轴承、下轴承外圈挡圈,所述下角接触球轴承套设于所述下轴承壳轴承凹槽中,且所述下角接触球轴承外圈高出所述下轴承壳凹槽,所述下轴承内圈锁紧螺母螺旋连接于所述主轴下端,旋紧所述下轴承内圈锁紧螺母以固定住所述下角接触球轴承;所述下轴承外圈挡圈第一环面紧贴所述下轴承壳上端面且同轴芯,同时通过螺栓与下轴承壳固定,所述下轴承外圈挡圈第二层环形端面紧贴所述下角接触球轴承外圈,在螺栓锁紧后锁死下角接触球轴承。

进一步,所述上轴承壳、下轴承壳、上轴承内圈锁紧螺母、下轴承内圈锁紧螺母、上轴承外圈挡圈、下轴承外圈挡圈、气浮轴承上壳体、气浮轴承下壳体、气浮转芯、气浮轴承外隔圈、上气道密封盖、下气道密封盖均为环形。

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