[实用新型]一种可控厚度的导热硅胶片设备

说明书

本实用新型公开了一种可控厚度的导热硅胶片设备，包括底座，所述底座的上端分别设置有压延组件、厚度调节组件以及收卷组件，所述底座的上端开设有凹槽，所述凹槽的内部固定安装有导轨，所述导轨的上端滑动连接有阻尼滑块，所述厚度调节组件的下端固定焊接于阻尼滑块的上。本实用新型通过在底座的上端分别设置有压延组件、厚度调节组件以及收卷组件，并且将压延组件、厚度调节组件以及收卷组件设置在同一直线上，能使硅胶原材一次压延至所需厚度，大幅提高了硅胶片的生产效率，也降低了硅胶片的生产成本。

技术领域

本实用新型属于导热硅胶片技术领域，具体涉及一种可控厚度的导热硅胶片设备。

背景技术

“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

现有的技术，大多通过压延机对硅胶原材进行压延，但是现有的压延机基本没有厚度调节组件，压延出的硅胶片还需要进行二次压制才能达到理想厚度，效率低，增加生产成本。

为此，我们提出一种可控厚度的导热硅胶片的制备设备来解决现有技术中存在的问题，使其工作效率得到提高，降低企业生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可控厚度的导热硅胶片的制备设备，以解决上述背景技术中提出现有技术中不仅工作效率低下，而且生产成本高的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种可控厚度的导热硅胶片设备，包括底座，所述底座，所述底座的上端分别设置有压延组件、厚度调节组件以及收卷组件，所述底座的上端开设有凹槽，所述凹槽的内部固定安装有导轨，所述导轨的上端滑动连接有阻尼滑块，所述厚度调节组件的下端固定焊接于阻尼滑块的上端；

所述压延组件包括两组对称设置的第一支撑板、主动压延辊、从动压延辊和第一驱动电机，所述第一支撑板的一侧固定焊接有支撑块，所述第一驱动电机固定安装于支撑块的上端，且第一驱动电机输出轴的一端贯穿第一支撑板固定连接于主动压延辊的一端，所述主动压延辊的另一端通过转动轴承转动连接于第一支撑板的侧壁上，所述从动压延辊转动连接于两组第一支撑板之间，且从动压延辊位于主动压延辊的正下方；

所述厚度调节组件包括回字形固定框、固定压辊和活动压辊，所述回字形固定框的上端开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内部螺纹连接有螺杆，所述螺杆的一端通过转动轴承转动连接有凹形框架，所述活动压辊转动连接于凹形框架的内部，所述回字形固定框的内底部对称设置有两组立柱，所述固定压辊转动连接于两组立柱之间，且固定压辊位于活动压辊的正下方；

所述收卷组件包括两组对称设置的第二支撑板、收卷辊和第二驱动电机，所述第二驱动电机输出轴的一端贯穿第二支撑板固定连接于收卷辊的一端，且收卷辊的另一端通过转动轴承转动连接于第二支撑板的侧壁上。

优选的，所述回字形固定框的内壁上对称开设有滑槽，所述凹形框架的侧壁上对称设置有滑轮，所述滑轮位于滑槽的内部。

优选的，所述回字形固定框的侧壁上通过连接片固定安装有凹形块，所述凹形块的内顶部固定安装有弹簧柱，所述弹簧柱的下端设置有活动压轮，所述凹形块的内底部固定安装有固定压轮，所述固定压轮位于活动压轮的正下方。

优选的，所述弹簧柱包括内杆、套管和压缩弹簧，所述内杆的一端固定连接于压缩弹簧的一端，所述压缩弹簧的另一端固定连接于套管的内表面上。

优选的，所述第一驱动电机以及第二驱动电机均设置为步进电机。