[实用新型]一种半导体用夹持衬垫有效

专利信息
申请号: 201921892107.6 申请日: 2019-11-05
公开(公告)号: CN210794274U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 李华香 申请(专利权)人: 苏州日佑电子有限公司
主分类号: B65D81/02 分类号: B65D81/02;B65D77/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市相城区渭塘镇*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 夹持 衬垫
【权利要求书】:

1.一种半导体用夹持衬垫,其特征在于:包括防护机构(1)、定位机构(2)、弹簧杆(3)和支撑机构(4),

所述支撑机构(4)的内端面四角均固定连接有用于弹性支撑的弹簧杆(3),且所述支撑机构(4)包括固定垫板(401)、卡槽(402)、固定槽(403)和连接槽(404),所述固定垫板(401)的顶端面中心处开设有卡槽(402),且位于所述固定垫板(401)的顶端面中心处开设有卡槽(402),所述固定垫板(401)的内端面开设有用于限位的连接槽(404),且位于所述连接槽(404)的底端面四角均开设有用于定位的固定槽(403),

所述支撑机构(4)通过所述弹簧杆(3)弹性卡接有定位机构(2),且所述定位机构(2)包括卡接板(201)、定位轴(202)和限位板(203),所述卡接板(201)的底端面固定连接有限位板(203),且所述卡接板(201)的上端面四角均固定连接有用于卡接的定位轴(202),

所述定位机构(2)的上端面弹性固定卡接有防护机构(1)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体用夹持衬垫,其特征在于:所述防护机构(1)包括橡胶垫(101)、防滑纹(102)、支撑板(103)和限位槽(104),所述橡胶垫(101)的上端面开设有用于增大摩擦的防滑纹(102),且位于所述橡胶垫(101)的底端面四角均固定连接有支撑板(103),所述支撑板(103)的内端面开设有限位槽(104)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体用夹持衬垫,其特征在于:所述弹簧杆(3)包括用于支撑的伸缩杆、对称固定在伸缩杆外端面的连接卡板以及用于两组连接卡板的弹簧。

4.根据权利要求1所述的一种半导体用夹持衬垫,其特征在于:所述固定槽(403)与弹簧杆(3)相适配,且所述弹簧杆(3)通过固定槽(403)固定连接在支撑机构(4)的内端面。

5.根据权利要求1所述的一种半导体用夹持衬垫,其特征在于:所述限位板(203)与卡槽(402)相适配,且所述定位机构(2)通过限位板(203)与卡槽(402)相适配滑动连接在支撑机构(4)的顶端面。

6.根据权利要求1或2所述的一种半导体用夹持衬垫,其特征在于:所述防护机构(1)通过限位槽(104)与定位轴(202)活动卡接与定位机构(2)的上端面进行弹性卡接,所述限位槽(104)与定位轴(202)结构相同,且所述限位槽(104)的整体结构为定位轴(202)整体结构的1.2倍。

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