[实用新型]一种金相试样研磨装置

说明书

本实用新型公开了一种金相试样研磨装置，包括主转盘(1)、副转盘(2)、支架(3)和随动轮(4)，所述主转盘(1)和副转盘(2)均为圆盘形，所述主盘(1)的边缘设置有挡板(11)，所述支架(3)的一端固定在所述挡板(11)上，所述支架(3)的另一端设置有随动轮(4)，所述随动轮(4)与所述挡板(11)之间的距离小于所述副转盘(2)的直径，所述副转盘(2)上设置有试样槽(21)。本实用新型的金相试样研磨装置结构简单，设置合理，利用主转盘、副转盘、支架和随动轮相配合，可以很方便的实现金相试样研磨。

技术领域

本实用新型属于金相检测领域，具体涉及一种金相试样研磨装置。

背景技术

在金相检测试样制备各工作环节当中，试样的磨制是最为关键和重要的，金相试样磨制后检测面的表面质量将直接影响到最终组织显示效果和检验数据准确性。金相试样的研磨除了要使表面光滑平整外，更重要的是应尽可能减少表层损伤。每一道磨光工序需要使用不同精度的研磨设备，通过研磨除去前一道工序造成的变形层(至少应使前一道工序产生的变形层减少到本道工序生产的变形层深度)，而不是仅仅把前一道工序的磨痕除去;同时，该道工序本身应尽可能减少损伤，以便进行下一道工序。抛光工序目的为去除金相磨面上因细磨而留下的磨痕，使之成为光滑、无痕的镜面。金相试样的抛光可分为机械抛光、电解抛光、化学抛光三类。目前试样磨制工作主要分为研磨和抛光两个步骤，其中研磨又分为粗磨和精磨两部分，粗磨操作在砂轮机上进行，应握紧试样，使试样受力均匀，压力不要太大，并随时用水冷却，以防受热引起金属组织变化。直至将磨面磨制出一个平面后转至下一道精磨工序，细磨是消除粗磨时产生的磨痕，粗磨平的试样经清水冲洗并吹干后，随即把磨面依次在由粗到细的各号金相砂纸上磨光。试样退回时不能与砂纸接触，这样使磨面朝下并与砂纸接触，在手指轻微压力作用下把试样向前推磨”反复进行，直至磨面上旧的磨痕被去掉，新的磨痕均匀一致为止。研磨工序完成后进入后道抛光工序，通过机械抛光、电解抛光、化学抛光中任意一种方式对金相检测面进行精细抛磨。

金相试样制备工作中对试样的磨制环节所花费时间多，平均每一个试样需要花费约20分钟进行磨制，期间需要更换3台不同研磨精度机械设备，并且紧靠人工手磨，造成效率低下，长期以往，还会对检验员手指造成不同程度的损伤。无法做到高效、安全、稳定地磨制金相试样。

因此，需要一种新的研磨装置来解决上述问题。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型的目的是针对现有金相试样制备技术工序繁琐、效率低下的缺陷，提供一种新的金相试样制备的研磨装置。

技术方案：为解决上述技术问题，本实用新型的金相试样研磨装置采用如下技术方案：

一种金相试样研磨装置，包括主转盘和研磨装置，所述研磨装置包括副转盘、支架和随动轮，

所述主转盘和副转盘均为圆盘形，所述主转盘的边缘设置有挡板，所述支架的一端固定在所述挡板上，所述支架的另一端设置有随动轮；

所述副转盘包括主动盘、摩擦盘和支撑盘，所述主动盘设置在所述支撑盘的上方，所述主动盘和支撑盘通过固定轴固定连接，所述摩擦盘设置在所述主动盘和支撑盘之间，所述摩擦盘的中部设置有通孔，所述固定轴穿过所述通孔；

所述副转盘设置在所述随动轮和所述挡板之间，所述随动轮与所述主动盘接触，所述随动轮与所述挡板之间的距离小于所述主动盘的直径；

所述支架靠近所述副转盘的一侧设置有凸起，所述摩擦盘的侧面设置有凹槽，所述凸起和凹槽配合设置；

所述主动盘上设置有试样槽。

更进一步的，还包括试样压紧装置，所述试样槽内设置有内螺纹，所述试样压紧装置包括带外螺纹的螺栓和弹簧，所述外螺纹与所述内螺纹配合连接，所述螺栓的底部设置有弹簧。

更进一步的，所述试样压紧装置还包括把手，所述把手设置在所述螺栓的上端。