[实用新型]一种安全性高的半导体运输箱

说明书

本实用新型公开了一种安全性高的半导体运输箱，涉及到半导体技术领域。包括运输箱，所述运输箱的内部设置有支撑盘一，所述支撑盘一的内部设置有运输板一，所述运输板一的顶端设置有若干运输槽一，所述运输箱的下方且位于所述运输箱的内部设置有支撑盘二，所述支撑盘二的内部设置有运输板二，所述运输板二的顶端设置有运输槽二，所述运输箱的侧面两端设置有箱门一和箱门二。有益效果：通过在运输装置的底部设置减震弹簧，在运输过程中消除运输箱底部引起的震动，减少了运输过程中震动对半导体造成的损害，减少了震动对芯片造成的影响。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体来说，涉及一种安全性高的半导体运输箱。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。

在半导体芯片制造的过程中需要很多的运输过程，但是半成品或者成品的半导体芯片因为其特殊的精密性，所以在运输过程中平常的运输装置因为不具备减震功能会对半导体芯片造成损坏，这种不必要的损坏会影响半导体芯片的精密性。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种安全性高的半导体运输箱，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种安全性高的半导体运输箱，包括运输箱，所述运输箱的内部设置有支撑盘一，所述支撑盘一的内部设置有运输板一，所述运输板一的顶端设置有若干运输槽一，所述运输箱的下方且位于所述运输箱的内部设置有支撑盘二，所述支撑盘二的内部设置有运输板二，所述运输板二的顶端设置有运输槽二，所述运输箱的侧面两端设置有箱门一和箱门二。

进一步，所述运输箱的外部设置有外壳，所述外壳的底端四角分别设置有支撑柱一、支撑柱二、支撑柱三、支撑柱四。

进一步，所述支撑柱一、支撑柱二、支撑柱三、支撑柱四的底端分别设置有减震弹簧一、减震弹簧二、减震弹簧三、减震弹簧四。

进一步，所述外壳的一侧设置有横向弹簧一，所述外壳的另一侧设置有横向弹簧二。

进一步，所述运输箱的顶端设置有风扇。

进一步，所述减震弹簧一、减震弹簧二、减震弹簧三、减震弹簧四的底端设置有运输板，所述运输板的底端设置有万向轮。