[实用新型]MEMS麦克风及电子装置有效

专利信息
申请号: 201921888106.4 申请日: 2019-11-05
公开(公告)号: CN210431879U 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 魏丹珠;闾新明 申请(专利权)人: 中芯集成电路制造(绍兴)有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;B81B3/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 周玲
地址: 312000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: mems 麦克风 电子 装置
【说明书】:

本申请涉及一种MEMS麦克风及电子装置;其中,MEMS麦克风,包括:振动膜;背板,被绝缘支撑于振动膜表面,背板与振动膜构成可变电容;背板开设有若干穿透背板的第一声孔和第二声孔;各第一声孔相互间隔设置、且呈蜂窝状排布;各第二声孔围绕排布各第一声孔的区域外侧设置;第二声孔的尺寸小于第一声孔;振动膜上开设有贯穿振动膜的泄气结构。本申请能够减弱气流集中作用在振动膜的可能,并使得背板获得更强的抗压能力。

技术领域

本申请涉及MEMS器件技术领域,特别是涉及一种MEMS麦克风及电子装置。

背景技术

常规MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微型机电系统)麦克风设计有声孔。MEMS麦克风主要由振膜在气流的作用下振动,因此一般都会设计泄气孔防止振膜受压力过大而崩坏。

在实现过程中,发明人发现传统技术中至少存在如下问题:传统技术中的声孔设计易降低背板的强度。

实用新型内容

基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种能够提高背板的强度的MEMS麦克风及电子装置。

为了实现上述目的,一方面,本实用新型实施例提供了一种MEMS麦克风,包括:

振动膜;

背板,被绝缘支撑于振动膜表面,背板与振动膜构成可变电容;

背板开设有若干穿透背板的第一声孔和第二声孔;各第一声孔相互间隔设置、且呈蜂窝状排布;各第二声孔围绕排布各第一声孔的区域外侧设置;第二声孔的尺寸小于第一声孔;

振动膜上开设有贯穿振动膜的泄气结构。

在其中一个实施例中,泄气结构包括设于振动膜的中心区域内的中心孔,和围绕中心孔设置、位于振动膜的边缘区域内的环绕孔。

在其中一个实施例中,环绕孔的数量为至少两个;各环绕孔在水平面上的投影位于设置各第二声孔的区域外侧。

在其中一个实施例中,中心区域为直径范围为4um~100um的圆形区域;中心孔的直径范围为1um~8um。

在其中一个实施例中,中心孔的形状包括太极鱼形、电风扇形、百叶窗形和同心圆形。

在其中一个实施例中,环绕孔的数量为4个;环绕孔为槽口指向中心孔的单道圆弧槽。

在其中一个实施例中,单道圆弧槽的端部为圆形孔或正六边形孔。

在其中一个实施例中,第一声孔为正六边形;第二声孔为圆形;

各第一声孔呈蜂窝状设置、直至排满背板;其中,各第一声孔中任意平行且相对的两边之间的距离为0.5um~4um;

各第二声孔分布于设置各第一声孔的区域外侧的边缘空白区;其中,任两个第二声孔的间距为3um~10um。

在其中一个实施例中,第一声孔的直径范围为3um~8um;第二声孔的直径范围为1~3um。

另一方面,本实用新型实施例提供了一种电子装置,电子装置包括前述任一项的MEMS麦克风。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点和有益效果:

本申请提出大声孔(即各第一声孔)与边缘小声孔(即各第二声孔)的设计,增大了声孔面积,同时提高了背板强度;具体的,本申请中若干大声孔、形似蜂窝排列,进而得到面积最大声孔排布方式,同时在各大声孔的最外围及空隙处分布小声孔,增加极板抵御气压的强度;本申请能够减弱气流集中作用在下极板(即振动膜)的可能,并使得上极板(即背板)获得更强的抗压能力。

附图说明

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