[实用新型]一种复合多层的油墨调色基板有效

专利信息
申请号: 201921887984.4 申请日: 2019-11-05
公开(公告)号: CN211019415U 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 黄淑兵 申请(专利权)人: 深圳市精芯微科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 邓凌云
地址: 518115 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合 多层 油墨 调色
【说明书】:

实用新型公开了一种复合多层的油墨调色基板,包括上层基板、下层基板,上层基板为铜板,下层基板为铝板,所述上层基板表面的中间位置开设有安放槽,所述上层基板与下层基板之间设有绝缘层,所述上层基板与下层基板相对的表面两侧设有若干限位柱,所述下层基板与上层基板相对的表面两侧设有若干限位圆槽,所述上层基板的侧面开设有若干圆孔,所述圆孔内填充有散热层;绝缘层将上层基板与下层基板绝缘隔离,设计的油墨包覆在上层基板的表面,使上层基板与外界隔离,并避免上层基板氧化,避免外界因素影响基板工作,设计的球形氧化铝进一步将热量传导加快散热,由导热硅胶材料形成散热层通过粘接剂粘接在圆孔,提高了基板的散热效率。

技术领域

本实用新型属于电路基板技术领域,具体涉及一种复合多层的油墨调色基板。

背景技术

基板作为电路板的基本材料,广泛受到各大领域使用,而对于基板的功能好坏,则主要从散热、绝缘、防护等方面体现出,而传统的基板,普遍存在结构简单、散热效果不佳、基板或基板线路防护不到位等诸多问题;

现有的基板存在散热效果不佳、基板或基板线路防护不到位的问题,为此我们提出一种复合多层的油墨调色基板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种复合多层的油墨调色基板,以解决上述背景技术中提出的基板存在散热效果不佳、基板或基板线路防护不到位的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种复合多层的油墨调色基板,包括上层基板、下层基板,上层基板为铜板,下层基板为铝板,所述上层基板表面的中间位置开设有安放槽,所述上层基板与下层基板之间设有绝缘层,所述上层基板与下层基板相对的表面两侧设有若干限位柱,所述下层基板与上层基板相对的表面两侧设有若干限位圆槽,所述上层基板的侧面开设有若干圆孔,所述圆孔内填充有散热层。

优选的,所述圆孔与安放槽连通,由导热硅胶材料形成所述散热层通过粘接剂粘接在圆孔内。

优选的,所述上层基板与下层基板相对安装时,所述限位柱穿过绝缘层并对应嵌入限位圆槽内。

优选的,由环氧树脂形成的所述绝缘层粘接在上层基板与下层基板之间。

优选的,所述上层基板表面位于四角位置开设有通孔,所述下层基板与通孔连通,所述通孔内填充有丙烯酸胶粘接剂。

优选的,所述绝缘层内填充有球形氧化铝。

优选的,所述上层基板的表面包覆有油墨。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

绝缘层将上层基板与下层基板绝缘隔离,设计的油墨包覆在上层基板的表面,使上层基板与外界隔离,并避免上层基板氧化,避免外界因素影响基板工作;

设计的球形氧化铝进一步将热量传导加快散热,由导热硅胶材料形成散热层通过粘接剂粘接在圆孔,提高了基板的散热效率;

设计的限位柱、限位圆槽、填充的丙烯酸胶粘接剂,使上层基板与下层基板连接稳固,提高基板的防护缓冲效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的下层基板剖视结构示意图;

图中:1、上层基板;2、安放槽;3、下层基板;4、绝缘层;5、限位柱;6、限位圆槽;7、圆孔;8、散热层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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