[实用新型]线路板

说明书

本实用新型提供一种线路板，包括：芯板，芯板上开设有槽体，至少一个芯片，设置在槽体中。其中，槽体的侧壁上设置有第一金属层，用于将所述芯片产生的热量导出，进而实现更好的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及芯片埋入技术领域，特别是涉及一种线路板。

背景技术

今日的电子封装不但要提供芯片的保护，同时还要在一定的成本下满足不断增加的性能、可靠性、散热、功率分配等要求，功能芯片速度及处理能力的增加需要更多的引脚数，更快的时钟频率和更好的电源分配。同时由于用户对超薄，微缩，多功能，高性能且低耗电的智能移动电子产品的需求越来越大，直接促成移动终端芯片计算和通信功能的融合，出现集成度，复杂度越来越高，功耗和成本越来越低的趋势。

实用新型内容

本实用新型主要提供一种线路板，用于将芯片产生的热量导出。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的第一个技术方案是：提供一种线路板，包括：芯板，开设有槽体；至少一个芯片，设置在所述槽体中；其中，所述槽体的侧壁上设置有第一金属层，用于将所述芯片产生的热量导出。

其中，所述芯片与所述槽体的侧壁之间设置有介质层；其中，所述介质层为具备热固性及填充性能的材料，如树脂、塑封料、molding硅胶中的一种或任意组合。

其中，所述芯板为覆铜板，所述覆铜板的两表面上均设置有第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层连接。

其中，所述线路板还进一步包括绝缘层和线路层，其中，所述绝缘层和所述线路层依次分别设置在所述芯板的表面上；所述绝缘层对应所述芯片的位置处具有第一导电通孔，以将所述芯片与所述线路层电连接；或所述线路板包括贯穿所述芯板、所述绝缘层及所述线路层的第二导电通孔，用于将所述芯板与所述线路层电连接。

其中，所述线路层包括接地线。

其中，所述绝缘层还进一步包括贯穿所述绝缘层的第二导电通孔，用于以将所述芯板与所述线路层电连接。

区别于现有技术，本实用新型通过在芯板上开设槽体，并在槽体的侧壁设置第一金属层，将芯片设置在芯板的槽体中，以此通过槽体侧壁的第一金属层将芯片产生的热量导出，进而实现更好的散热效果。

附图说明

图1是本实用新型线路板的第一实施例的结构示意图；

图2是本实用新型线路板的第二实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

请参见图1，为本实用新型线路板的一实施例的结构示意图。包括：芯板11、芯片13。其中，芯板11上开设有槽体12，芯片13设置在槽体12中。在一实施例中，芯片13可包括用于拍摄的摄像芯片、用于光感指纹识别的指纹芯片、扬声器芯片等等，在此不做限定。

其中，芯板11为覆铜板，即为制作线路板的基础材料，包括基材板及覆盖在所述基材板上的铜箔，所述基材板由纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板等材料浸以树脂，制成粘结片，由多张粘结片组合制成，在制作好的基材板单面或双面覆以铜箔，再进行热压固化以制成覆铜板。在本实施例中，芯板11的两表面的铜箔为第二金属层17，在本实施例中，用于放置芯片13的槽体12的侧壁具有第一金属层18，在一实施例中，第一金属层18与第二金属层17连接。具体地，在芯片13产生热量时，第一金属层18会将产生的热量传输至第二金属层17，热量在芯板11的第二金属层17的表面传递，进而将热量散出。