[实用新型]一种耐腐蚀印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201921879638.1 申请日: 2019-11-01
公开(公告)号: CN210670750U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 骆沅昭 申请(专利权)人: 东莞市镭源电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 代理人: 邓燕
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 腐蚀 印刷 电路板
【说明书】:

实用新型涉及电路板领域,特别是涉及一种耐腐蚀印刷电路板,包括基板,所述基板下表面涂覆有耐腐蚀涂层,所述基板上表面从下往上依次层叠有加强层、电路层、镀镍层,所述电路层为树脂板材,所述电路层上表面还布置有若干个电子器件,所述电路层下表面一体成型有若干个卡柱,所述加强层上表面挖设有若干个与卡柱相配合的凹槽,所述镀镍层上表面涂覆有防水涂层。本实用新型提供一种可靠性高、使用寿命长、实用性强的耐腐蚀印刷电路板。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域,特别是涉及一种耐腐蚀印刷电路板。

背景技术

印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,它的发展已有100多年的历史了,它的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力,未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

现有的印刷电路板不能抵御环境污染物,尤其是化学污染物的腐蚀,对印刷电路板容易造成严重伤害,降低了印刷电路板的质量可靠性,使用寿命短。

实用新型内容

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种可靠性高、使用寿命长、实用性强的耐腐蚀印刷电路板。

本实用新型采用如下技术方案:

一种耐腐蚀印刷电路板,包括基板,所述基板下表面涂覆有耐腐蚀涂层,所述基板上表面从下往上依次层叠有加强层、电路层、镀镍层,所述电路层为树脂板材,所述电路层上表面还布置有若干个电子器件,所述电路层下表面一体成型有若干个卡柱,所述加强层上表面挖设有若干个与卡柱相配合的凹槽,所述镀镍层上表面涂覆有防水涂层。

对上述技术方案的进一步改进为,所述耐腐蚀涂层为经过喷涂法形成的镍-氧化石墨烯涂层,所述镍-氧化石墨烯涂层的厚度为5.5~6μm。

对上述技术方案的进一步改进为,所述加强层为环氧树脂板,所述加强层还一体成型有若干个加强柱,若干个加强柱均匀分布于加强层下表面。

对上述技术方案的进一步改进为,若干个加强柱两两之间设有间隔空间,所述间隔空间填充有阻燃棉。

对上述技术方案的进一步改进为,所述防水涂层为聚四氟乙烯防水层,所述聚四氟乙烯防水层的厚度为3~5μm。

本实用新型的有益效果为:

1、本实用新型包括基板,基板下表面涂覆有耐腐蚀涂层,提高本实用新型的耐腐蚀性能,有效避免环境污染物的腐蚀,降低印刷电路板伤害,可靠性好,提高了使用寿命,基板上表面从下往上依次层叠有加强层、电路层、镀镍层,电路层为树脂板材,电路层上表面还布置有若干个电子器件,电路层下表面一体成型有若干个卡柱,加强层上表面挖设有若干个与卡柱相配合的凹槽,镀镍层上表面涂覆有防水涂层,通过在基板上胶粘有加强层,进一步提高本实用新型的强度,提升使用寿命,同时在电路层上涂覆设置镀镍层,镀镍层稳定性高,可抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀,进一步提高本实用新型的耐腐蚀性能,可靠性高,而电路层的卡柱与加强层的凹槽稳定卡接,进一步提高本实用新型的安装稳定性,镀镍层上表面涂覆有防水涂层,提高了本实用新型的防水性能,进而进一步提高本实用新型的使用寿命,实用性强。

2、耐腐蚀涂层为经过喷涂法形成的镍-氧化石墨烯涂层,镍-氧化石墨烯涂层的厚度为5.5~6μm,镍-氧化石墨烯涂层的耐腐蚀性能强,有效保证基板的高耐腐蚀性,降低环境污染物的污染腐蚀,进一步提高本实用新型的可靠性。

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