[实用新型]排热结构及电子设备有效
申请号: | 201921878576.2 | 申请日: | 2019-11-01 |
公开(公告)号: | CN211128747U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 梁岛幸二 | 申请(专利权)人: | JVC建伍株式会社 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 宋开元 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结构 电子设备 | ||
1.一种排热结构,其特征在于,包括:
第一电子部件,所述第一电子部件配置在电子设备的框架的外侧,并发热;
第一散热部件,所述第一散热部件配置在所述框架的外侧,散发在所述第一电子部件中产生的热量;
第一排热流路,所述第一排热流路形成在所述框架的外侧,使被发热的所述第一电子部件加热后的空气流出;以及
排气扇,所述排气扇从所述框架的内侧向外侧排出空气,
其中,所述排气扇靠近所述第一排热流路的下游侧端部而配置,
在所述排气扇动作的情况下,从所述第一排热流路的下游侧端部流出的空气流向远离所述框架的方向。
2.如权利要求1所述的排热结构,其中,
所述第一散热部件具有在所述第一排热流路的下游侧与所述排气扇相对的延长部。
3.如权利要求2所述的排热结构,其中,
所述延长部具有至少一个通气孔部。
4.如权利要求2或3所述的排热结构,其中,
所述延长部与所述排气扇分离地配置。
5.如权利要求2或3所述的排热结构,其中,
所述延长部靠近所述排气扇而配置。
6.如权利要求1至3中任一项所述的排热结构,包括:
第二电子部件,所述第二电子部件配置在所述框架的内侧,并发热;
第二散热部件,所述第二散热部件配置在所述框架的内侧,散发在所述第二电子部件中产生的热;以及
第二排热流路,所述第二排热流路形成在所述框架的内侧,使被发热的所述第二电子部件加热的空气流出,
所述排气扇靠近所述第二排热流路的下游侧端部而配置,
在所述排气扇动作的情况下,所述第二排热流路的空气流向所述排气扇。
7.一种电子设备,其特征在于,包括:
权利要求1至6中任一项所述的排热结构;以及
搭载有所述电子部件的基板。
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