[实用新型]一种具有热风烘干功能的晶圆存放盒清洗装置有效
申请号: | 201921871574.0 | 申请日: | 2019-11-01 |
公开(公告)号: | CN210607196U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 钱诚;李刚;周兴江 | 申请(专利权)人: | 江苏亚电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 热风 烘干 功能 存放 清洗 装置 | ||
1.一种具有热风烘干功能的晶圆存放盒清洗装置,其特征在于,包括:
外壳(1);
清洗室(4),设置在外壳(1)内;
开关门机构(3),设置在清洗室(4)一侧的开口处;
热风机构(2),设置在外壳(1)顶部,用于为所述清洗室(4)内供给热风;
清洗机构(5),设置于清洗室(4)内;
储液槽,设置于清洗室(4)底部,用于供水和收集清洗废水;
所述清洗机构(5)包括转轴(51),设置在所述转轴(51)上的能够跟随转轴(51)转动的旋转架(52),设置在旋转架(52)上的若干垂直布置的清洗架(53)以及竖直方向设置的喷管(61);
所述清洗架(53)用于放置安放晶圆片的容器,所述清洗架(53)的两端通过旋转连接机构与所述旋转架(52)连接,以使所述清洗架(53)能够旋转;
所述转轴(51)与电机(59)连接,转轴(51)的顶端和底端均设置有轴承以固定转轴(51)使转轴(51)能够自由转动,转轴(51)的顶端具有顶端密封结构,底端具有底端密封结构;
所述喷管(61)设置在旋转架(52)的内部和外部,以使清洗液或者水能够从两侧向清洗架(53)喷洒。
2.根据权利要求1所述的具有热风烘干功能的晶圆存放盒清洗装置,其特征在于,所述喷管(61)共8对,每对2根,其中4对位于旋转架(52)的内部,4对位于旋转架(52)的外部,在横截面上,位于旋转架(52)内部的每对喷管(61)位于旋转架(52)外部的两对喷管(61)之间。
3.根据权利要求1所述的具有热风烘干功能的晶圆存放盒清洗装置,其特征在于,
每根喷管(61)均包括管体(611)和均匀排布在管体(611)上的喷嘴(612)。
4.根据权利要求2所述的具有热风烘干功能的晶圆存放盒清洗装置,其特征在于,
每对所述喷管(61)中一根喷吹纯水,另一根喷吹氮气;位于旋转架(52)内部和外部各有4根喷吹纯水和4根喷吹氮气的喷管(61)。
5.根据权利要求1所述的具有热风烘干功能的晶圆存放盒清洗装置,其特征在于,所述转轴(51)的顶部与电机(59)连接。
6.根据权利要求1所述的具有热风烘干功能的晶圆存放盒清洗装置,其特征在于,所述顶端密封结构,从上到下包括,密封片(541),密封法兰(542),上密封环(543)和下密封环(544),密封片(541)封堵住密封法兰(542)与转轴(51)之间的间隙,密封法兰(542)与转轴(51)之间设置有轴承,也即密封片(541)、密封法兰(542)与转轴(51)之间设置形成容纳轴承的空间;上密封环(543)套设在密封法兰(542)底端外部,所述上密封环(543)和下密封环(544)通过螺钉固定在一起,且上密封环(543)与下密封环(544)形成密闭腔。
7.根据权利要求6所述的具有热风烘干功能的晶圆存放盒清洗装置,其特征在于,所述上密封环的下表面和下密封环的上表面均设置有位于密闭腔内的环形翅片,所述上密封环(543)的上表面还设置有凸起环(5411)。
8.根据权利要求6所述的具有热风烘干功能的晶圆存放盒清洗装置,其特征在于,所述下密封环(544)与转轴(51)之间设置有密封圈。
9.根据权利要求1所述的具有热风烘干功能的晶圆存放盒清洗装置,其特征在于,所述底端密封结构,从上到下包括,第一密封套(551)、第二密封套(552)和轴承端盖(553),轴承端盖(553)与转轴(51)之间具有轴承,第二密封套(552)与转轴(51)之间设置有密封圈,第二密封套(552)包裹着轴承端盖(553),第一密封套(551)密封住第二密封套(552)的顶部。
10.根据权利要求1所述的具有热风烘干功能的晶圆存放盒清洗装置,其特征在于,外壳(1)上与开关门机构(3)相对的一侧设置有观察窗(7)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏亚电科技有限公司,未经江苏亚电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921871574.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造