[实用新型]一种模块化数电、单片机、EDA、SOPC一体化实验平台

权利要求书

1.一种模块化数电、单片机、EDA、SOPC一体化实验平台，该平台包括电源模块、微控制器、输入输出模块和扩展接口模块，其特征在于：所述微控制器包括FPGA芯片单元、51单片机和嵌入式微控制器中的至少一种；所述FPGA芯片单元包括：微处理器，与所述微处理器相连接的时钟模块，与所述微处理器相连接的复位电路，与所述微处理器相连接的第一接口模块、与所述微处理器相连接的存储模块和与所述微处理器相连接的测试电路。

2.根据权利要求1所述的实验平台，其特征在于，所述微处理器采用CycloneIV系列FPGA芯片。

3.根据权利要求1所述的实验平台，其特征在于，所述第一接口模块包括与所述微处理器相连接的AS-I接口模块和JTAG接口模块；所述存储模块包括与所述微处理器相连接的SDRAM模块和FLASH模块。

4.根据权利要求3所述的实验平台，其特征在于，所述SDRAM模块采用H57V1262GTR芯片，FLASH模块采用K9F1G08U0E芯片。

5.根据权利要求1所述的实验平台，其特征在于，所述电源模块采用AMS1117芯片，所述51单片机采用AT89S51芯片电路，所述嵌入式单片机采用STM32单片机。

6.根据权利要求1所述的实验平台，其特征在于，所述输入输出模块至少包括与所述微处理器相连接的红外接收模块、温度传感器模块、第二接口模块、显示模块、信号转换模块、按键模块、键盘模块、音频模块和拨位开关模块。

7.根据权利要求6所述的实验平台，其特征在于，所述第二接口模块包括与所述微处理器相连接的PS2接口和VGA接口，所述显示模块包括LCD显示模块、LED点阵显示模块和LED灯模块，所述信号转换模块包括D/A模块和A/D模块，所述音频模块包括扬声器模块。

8.根据权利要求7所述的实验平台，其特征在于，所述D/A模块和A/D模块采用PCF8591芯片，所述温度传感器模块采用DHT11芯片，LCD显示模块采用LCD12864芯片，扬声器模块采用ISD1820芯片。

9.根据权利要求8所述的实验平台，其特征在于，所述红外接收模块、温度传感器模块、LED点阵显示模块、扬声器模块、D/A模块和A/D模块均采用模块化封装形式。

10.根据权利要求1所述的实验平台，其特征在于，所述测试电路包括与所述微处理器相连接的流水灯电路和数码管电路。