[实用新型]一种瓷壳型均压电阻有效

专利信息
申请号: 201921870620.5 申请日: 2019-11-01
公开(公告)号: CN210692235U 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 郁博翰;郁静;崔海滨;陆玲 申请(专利权)人: 安徽来福电子科技有限公司
主分类号: H01C1/024 分类号: H01C1/024;H01C1/026;H01C1/084
代理公司: 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 代理人: 吴栋杰
地址: 233400 *** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 瓷壳型均 压电
【权利要求书】:

1.一种瓷壳型均压电阻,其特征在于:包括电阻器外壳(1)和插入电阻器外壳(1)两端的端盖(2),所述电阻器外壳(1)内部设置的引脚(6)分别穿过端盖(2),端盖(2)内侧边设置有环形凹槽(3),端盖(2)内侧安装有密封板(4),密封板(4)包括固定环(41)与固定环(41)连接的封堵环(42),封堵环(42)的外侧边设置有向封堵环(42)内侧倾斜的斜面(43),斜面(43)的上下端分别与封堵环(42)的上下端相齐平,所述固定环(41)外侧边与端盖(2)的内侧形成安装槽(11),安装槽(11)插入设置在电阻器外壳(1)内壁上的卡接槽(7),环形凹槽(3)内侧边与卡接槽(7)的一侧连接,所述卡接槽(7)内壁上设置有密封圈(8)。

2.根据权利要求1所述的一种瓷壳型均压电阻,其特征在于:所述电阻器外壳(1)的内壁上设置有金属均热板(9),电阻器外壳(1)的外壁上设置有螺旋状的凹陷部分(10)。

3.根据权利要求1所述的一种瓷壳型均压电阻,其特征在于:所述端盖(2)与电阻器外壳(1)的形状相匹配,且端盖(2)的直径大于电阻器外壳(1)一端的直径,端盖(2)的直径与电阻器外壳(1)的直径差为2-4mm。

4.根据权利要求1所述的一种瓷壳型均压电阻,其特征在于:封堵环(42)、斜面(43)与固定环(41)为一体成型结构。

5.根据权利要求2所述的一种瓷壳型均压电阻,其特征在于:所述凹陷部分(10)的宽度大于相邻的凹陷部分(10)之间的宽度。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽来福电子科技有限公司,未经安徽来福电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921870620.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top