[实用新型]天线阵列封装结构和包括其的读卡分站及无线定位系统

说明书

本实用新型公开了一种天线阵列封装结构和包括其的读卡分站及无线定位系统，所述天线阵列封装结构包括安装在读卡分站外壳上的天线封装壳，所述天线阵列安装在所述天线封装壳内，所述天线封装壳与所述读卡分站外壳相连接的面上开设有多个通孔，所述天线阵列中的每根天线对应一个所述通孔，所述每根天线一端穿过其对应的通孔并插设在所述读卡分站外壳内。本实用新型增加了读卡分站天线的牢固程度，优化了安全性、防尘性和防水性，降低了天线阵列的互耦作用。

技术领域

本申请涉及天线封装技术领域，尤其涉及一种天线阵列封装结构和包括其的读卡分站及无线定位系统。

背景技术

无线电定位系统通常由固定的读卡分站(也可称为锚节点)，与移动信标组成，移动信标与读卡分站之间通过收发无线电波实现定位目的，读卡分站通过天线阵列收发无线电波。

现有的读卡分站的天线阵列有两种设计方案，第一种是天线阵列完全隐藏于读卡分站外壳内，但是，这种设计在一定程度上降低了无线电定位的定位精度。第二种是单个天线阵元独立伸出读卡分站的外壳，但是，这种结构导致天线容易因发生碰撞而折断损坏，安全性差，且防水性能和防尘性能差。

实用新型内容

根据本申请的一方面，提供了一种天线阵列封装结构，包括安装在读卡分站外壳上的天线封装壳，所述天线阵列安装在所述天线封装壳内，所述天线封装壳与所述读卡分站外壳相连接的面上开设有多个通孔，所述天线阵列中的每根天线对应一个所述通孔，所述每根天线一端穿过其对应的通孔并插设在所述读卡分站外壳内。

在上述天线阵列封装结构中，所述天线封装壳与所述读卡分站外壳为一体成型的结构。

在上述天线阵列封装结构中，所述天线封装壳可拆卸地安装在所述读卡分站外壳上。

在上述天线阵列封装结构中，所述天线封装壳内开设有多个天线槽，每一所述天线槽用于对应安装一根天线，每一所述天线槽对应一个所述通孔，相邻所述天线槽之间的距离以及相连所述通孔之间的距离均根据预设的相邻两根天线的距离来设定。

在上述天线阵列封装结构中，所述天线阵列包括两根天线，所述天线封装壳内开设有两个天线槽，所述天线封装壳与所述读卡分站外壳相连接的面上开设有两个通孔。

在上述天线阵列封装结构中，所述天线封装壳为椭圆柱形、圆柱形或矩形柱形。

根据本实用新型另一方面，提供了一种读卡分站，包括所述天线阵列封装结构。

根据本实用新型再一方面，提供了一种无线定位系统，包括多个所述读卡分站。

在上述无线定位系统中，所述读卡分站与待定位目标之间基于UWB通信，采用PDOA方式获取所述待定位目标的位置信息。

与现有技术相比，本申请提供的天线阵列封装结构和包括其的读卡分站及无线定位系统，能够增加了读卡分站天线的牢固程度，优化了安全性、防尘性和防水性，降低了天线阵列的互耦作用。

附图说明

通过结合附图对本申请实施例进行更详细的描述，本申请的上述以及其他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本申请实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请实施例一起用于解释本申请，并不构成对本申请的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。

图1(a)为本申请实施例提供的读卡分站正视图；

图1(b)为本申请实施例提供的读卡分站侧视图；

图2(a)为本申请实施例提供的读卡分站剖视图；

图2(b)为本申请实施例提供的天线阵列封装结构沿A-A方向的截面图；

图2(c)为本申请实施例提供的天线阵列封装结构沿B-B方向的截面图。