[实用新型]一种载带检测封装机构有效

专利信息
申请号: 201921867803.1 申请日: 2019-11-01
公开(公告)号: CN210853075U 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 彭利利 申请(专利权)人: 东莞市百达半导体材料有限公司
主分类号: B65B15/04 分类号: B65B15/04;B65B41/16;B65H23/038
代理公司: 深圳灼华创睿专利代理事务所(普通合伙) 44524 代理人: 佟巍巍
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 检测 封装 机构
【权利要求书】:

1.一种载带检测封装机构,包括封装机本体(1),其特征在于:所述封装机本体(1)的前端安装有对齐装置(2),载带(3)从对齐装置(2)中穿过,所述对齐装置(2)包括通过螺栓固定在封装机本体(1)上的底板(21)、紧密焊接在底板(21)顶端前侧边缘处的一对第一固定板(22)、安装在两个第一固定板(22)顶部并与第一固定板(22)转动连接的一对滚柱(23)、紧密焊接在底板(21)顶端后侧的若干对第二固定板(24)以及安装在第二固定板(24)顶部的限位轮(25),两个滚柱(23)的外表面互相贴合,其中一个滚柱(23)的外表面上开设有用于载带(3)穿过的环槽(23a),所述限位轮(25)安装在轮座(251)内,位于右侧的所述第二固定板(24)上安装有抵紧机构(26),所述抵紧机构(26)包括紧密焊接在第二固定板(24)侧端的套筒(261)、套接在套筒(261)内的弹簧(262),与弹簧(262)首端抵接的滑动柱(263)以及紧密焊接在轮座(251)与滑动柱(263)之间的滑动杆(264)。

2.根据权利要求1所述的载带检测封装机构,其特征在于:所述底板(21)的底端紧密焊接有支撑腿(211),支撑腿(211)的底端通过螺栓与封装机本体(1)的前端面固定连接。

3.根据权利要求1所述的载带检测封装机构,其特征在于:位于右侧的所述第二固定板(24)上开设有用于滑动杆(264)穿过并呈方形的滑孔(24a),滑动杆(264)呈长方体结构,滑动杆(264)与滑孔(24a)滑动连接。

4.根据权利要求1所述的载带检测封装机构,其特征在于:所述限位轮(25)与轮座(251)转动连接,位于左侧的限位轮(25)上的轮座(251)与位于左侧的第二固定板(24)紧密焊接。

5.根据权利要求1所述的载带检测封装机构,其特征在于:所述限位轮(25)的外表面上开设有呈V形的限位槽(25a)。

6.根据权利要求1所述的载带检测封装机构,其特征在于:所述套筒(261)内开设有用于安装弹簧(262)的圆柱体空腔,滑动柱(263)与套筒(261)滑动连接。

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