[实用新型]一种晶圆垫片有效
申请号: | 201921865821.6 | 申请日: | 2019-10-29 |
公开(公告)号: | CN210972009U | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 邱摩西;刘汝拯;陈松平;何江波 | 申请(专利权)人: | 义柏科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | B65D25/02 | 分类号: | B65D25/02;B65D81/05;B65D85/90 |
代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 林俭良 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区园山街道保安社区简龙街12号4栋1*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 垫片 | ||
本实用新型涉及一种晶圆垫片,包括填充装有晶圆的包装盒多余空间的第一垫片和第二垫片;所述第二垫片的厚度大于所述第一垫片的厚度;所述第一垫片包括第一环状主体;所述第一环状主体上设有至少一个第一吸合面,以在晶圆自动化包装时供吸盘吸附于其上;所述第二垫片包括第二环状主体;所述第二环状主体上设有至少一个第二吸合面,以在晶圆自动化包装时供吸盘吸附于其上。通过设置第一垫片、第二垫片,从而可填充装有晶圆的包装盒的多余空间,避免晶圆在运输途中被污染和划伤,此外,通过第一吸合面和第二吸合面,从而可在晶圆自动化包装时供吸盘吸附于其上,便于自动化包装的进行,进而可降低包装成本以及提高包装效率。
技术领域
本实用新型涉及晶圆保护结构,更具体地说,涉及一种晶圆垫片。
背景技术
目前市场上用于隔离晶圆的产品为圆形泡沫垫片,因此在包装时与晶圆完全接触,当多片晶圆叠在一起包装后,在运输途中晶圆易被污染、划伤,此外包装盒可放置1~25片晶圆,由于放置晶圆数量的不同,导致余下的空间需要用大量的圆形泡沫垫片来填充,还有,圆形泡沫垫片也不适用于自动化包装,加大了客户的包装成本。
有鉴于此,急需对现有的晶圆垫片的结构进行改进,以防止晶圆在存取和运输过程中被污染以及减小客户的包装成本。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,提供一种改进的晶圆垫片。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种晶圆垫片,包括填充装有晶圆的包装盒多余空间的第一垫片和第二垫片;所述第二垫片的厚度大于所述第一垫片的厚度;
所述第一垫片包括第一环状主体;所述第一环状主体上设有至少一个第一吸合面,以在晶圆自动化包装时供吸盘吸附于其上;
所述第二垫片包括第二环状主体;所述第二环状主体上设有至少一个第二吸合面,以在晶圆自动化包装时供吸盘吸附于其上。
优选地,所述第一环状主体顶壁上设有若干隔离槽;所述若干隔离槽间隔设置;
所述第一吸合面为多个,其对应设置在相邻设置的两个所述隔离槽之间。
优选地,所述隔离槽的纵切面呈H形。
优选地,所述第一环状主体上设有至少一个第一通孔。
优选地,所述第二环状主体的顶壁开设有若干卡接槽;所述若干卡接槽间隔设置;相邻设置的两个卡接槽之间设有连接相邻设置的两个所述卡接槽的隔台;
所述第二吸合面为多个,其对应设置在每个所述隔台的顶面。
优选地,每个所述卡接槽中设有至少一个第二通孔。
优选地,每个所述卡接槽中设有至少一个支撑筋,以在多个所述第二垫片叠合时支撑位于上部的所述第二垫片。
优选地,所述第二环状主体的顶壁内凹形成所述卡接槽;
所述第二环状主体的底壁上设有与所述卡接槽设置的卡接凸台;
所述卡接凸台与所述卡接槽一一对应设置,以在多个所述第二垫片叠合时卡入位于下部的所述第二垫片的所述卡接槽中。
优选地,所述卡接槽的外侧壁至少部分向外延伸形成与所述包装盒内壁面配合定位的定位凸缘。
优选地,所述第二吸合面为平面;
和/或,所述第一吸合面为平面。
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