[实用新型]一种用于去除莲衣的斜置式磨皮机

说明书

本实用新型公开一种用于去除莲衣的斜置式磨皮机，包括磨皮转筒、驱动电机以及皮屑仓、保护仓和支撑架，所述磨皮转筒为顶面开口的圆柱状腔体，磨皮转筒的内壁上设有磨皮砂纸，磨皮转筒的底面为过滤网格，所述皮屑仓、保护仓均为具有进口和出口的腔体，皮屑仓水平设置在支撑架上，驱动电机倾斜设置在皮屑仓的底面上，磨皮转筒的底面与驱动电机的输出轴连接且两者的中轴线平行，保护仓的出口与皮屑仓的进口封闭连接且磨皮转筒位于护仓内。其优点在于，将机磨皮转筒与驱动电机倾斜设置，通过莲子自重促使莲粒不断翻转，并增大莲粒与磨皮砂纸之间的摩擦力，提高整体莲粒的莲衣去除率和单个莲粒的莲衣去除率，从而提升产品加工品质。

技术领域

本实用新型涉及莲子加工机械技术领域，尤其涉及一种用于去除莲衣的斜置式磨皮机。

背景技术

莲子加工，包括手工加工和机械加工两种，但无论何种加工形式，其操作都可大致分为脱粒、去壳、去皮、捅心四道程序。其中，去皮程序的常用机械为磨皮机，磨皮机的内部安装优质砂纸，能够去除剥壳后莲子表面的红色莲膜，从而将红莲子磨成白莲子。

现有磨皮机的磨皮腔为竖直状态，也就是说，砂纸为竖直状态，在磨皮腔转动过程中，由于离心作用，仅外层莲粒与砂纸的接触率较高，使整体莲粒的莲衣去除率较低，同时，砂纸在竖直状态下与单个莲粒之间的摩擦力较小，使单个莲粒的莲衣去除不完全。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对已有的技术现状，提供一种用于去除莲衣的斜置式磨皮机，将机磨皮转筒与驱动电机倾斜设置，通过莲子自重促使莲粒不断翻转，并增大莲粒与磨皮砂纸之间的摩擦力，提高整体莲粒的莲衣去除率和单个莲粒的莲衣去除率。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种用于去除莲衣的斜置式磨皮机，包括磨皮转筒、驱动电机以及皮屑仓、保护仓和支撑架，所述磨皮转筒为顶面开口的圆柱状腔体，磨皮转筒的内壁上设有磨皮砂纸，磨皮转筒的底面为过滤网格，所述皮屑仓、保护仓均为具有进口和出口的腔体，皮屑仓水平设置在支撑架上，驱动电机倾斜设置在皮屑仓的底面上，磨皮转筒的底面与驱动电机的输出轴连接且两者的中轴线平行，保护仓的出口与皮屑仓的进口封闭连接且磨皮转筒位于护仓内。

进一步的，所述磨皮砂纸可拆卸的设置于磨皮转筒的侧壁上。

进一步的，所述磨皮转筒的侧壁上设有莲粒出口且磨皮砂纸完全遮盖莲粒出口，所述保护仓侧壁上还连通承接管。

进一步的，所述磨皮转筒的外壁设有限位板，磨皮砂纸上沿翻边，磨皮砂纸的翻边嵌入限位板并通过至少一个锁紧件限位。

进一步的，所述过滤网格为平板状或波纹板状。

进一步的，所述保护仓的出口处设有负压风扇。

进一步的，所述皮屑仓的出口和承接管分别位于支撑架的左右两侧。

本实用新型的有益效果为：

相比于现有技术，其用于去除莲衣的斜置式磨皮机将机磨皮转筒与驱动电机倾斜设置，通过莲子自重促使莲粒不断翻转，并增大莲粒与磨皮砂纸之间的摩擦力，提高整体莲粒的莲衣去除率和单个莲粒的莲衣去除率，从而提升产品加工品质；磨皮砂纸可拆卸，使其便于清洗和更换，维护成本低；过滤网格设计为波纹板状，并在皮屑仓的出口处增设负压风扇，均利于莲衣皮屑与白莲子快速分离。

附图说明

附图1为本实用新型整机的结构示意图；

附图2为本实用新型皮屑仓的结构示意图；

附图3为本实用新型磨皮转筒的结构示意图；

附图4为区域A的放大结构示意图。