[实用新型]用于固定芯片的模具

说明书

本实用新型公开了一种用于固定芯片的模具，所述模具包括：模具本体，所述模具本体具有容置槽，所述容置槽用于容置所述芯片，所述容置槽的其中一侧壁用于贴合所述芯片的一侧面；固定元件，位于所述容置槽内，所述固定元件用于向所述芯片施加朝向所述侧壁的作用力，以使所述芯片抵靠于所述侧壁。通过在模具本体的外表面设置容置槽，在容置槽内设置固定元件，芯片通过固定元件固定于容置槽的一侧壁上，实现了芯片的预先固定，避免了浇筑胶水时芯片产生位移，也便于铸模和切片分析，以提高切片分析的质量。

技术领域

本实用新型涉及一种用于固定芯片的模具。

背景技术

由于基带芯片规格小，BGA(焊球阵列封装)的锡球径微小，在对其进行金相切片分析时，需对芯片进行铸模固定，然后对芯片进行研磨分析。目前，在对芯片进行铸模时，将芯片大致放置在模具上的容置腔内的预定位置，然后通过浇筑胶水铸模固定。在浇筑胶水时，由于模具上没有设置固定装置对芯片进行预先固定，使部分芯片偏离预放位置产生歪斜，导致在切片时，难以把握研磨的平整性，并且由于芯片歪斜，就无法准确把握研磨的方向和力度，最终造成研磨失误BGA的对象消失，导致切片分析大打折扣。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中的用于铸模的模具没有设置固定芯片的装置的缺陷，提供一种用于固定芯片的模具。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种用于固定芯片的模具，所述模具包括：

模具本体，所述模具本体具有容置槽，所述容置槽用于容置所述芯片，所述容置槽的其中一侧壁用于贴合所述芯片的一侧面；

固定元件，位于所述容置槽，所述固定元件用于向所述芯片施加朝向所述侧壁的作用力，以使所述芯片抵靠于所述侧壁。

在本方案中，采用该模具对芯片进行固定时，通过容置槽的一侧壁贴合于芯片的侧面，并结合固定元件的作用，便能够较为方便地固定芯片，芯片的固定效果较好，便于后期的铸模和切片分析。

较佳地，所述固定芯片的模具还包括加固层，所述加固层填充于所述容置槽，并且所述加固层用于包覆所述芯片和所述固定元件。

在本方案中，加固层通过包裹住芯片和固定元件的方式，使芯片、固定元件和加固层成为一个整体，实现芯片的加固固定，能够提高固定效果，便于后期的研磨分析。

较佳地，所述加固层通过浇筑形成。浇筑可使加固层充分包裹住芯片和固定元件，能够进一步提高固定效果。

较佳地，所述加固层的材质为亚克力胶。亚克力胶浇筑时是液体，凝固后是固体，便于包裹固定芯片。

较佳地，所述模具本体、所述加固层和所述固定元件的材质皆相同。三者性能相同，在后期切片分析时，其研磨的速度一致，便于切片分析。

较佳地，所述固定元件由弹性材质制成，并且所述固定元件具有首尾相连的夹紧部和连接部，所述连接部连接于所述容置槽的另一侧壁，所述夹紧部用于向所述芯片施加所述作用力。

在本方案中，弹性材质制成的固定元件，便于调整芯片的角度和方向，同时也能够适应固定不同厚度的芯片，提高模具的适应范围。

较佳地，所述侧壁为平面并垂直于所述容置槽所在的端面，所述平面用于贴合所述侧面。

在本方案中，因该平面垂直于容置槽所在的端面，将芯片的一面直接贴合在侧壁上可快速实现芯片的垂直定位，便于后期的研磨。

较佳地，所述容置槽上下贯通所述模具本体，便于将模具本体和固定元件一体成型设置。

较佳地，所述模具本体和所述固定元件一体成型，简化了模具的结构，提高了经济效益。