[实用新型]一种低成本1.25G SFP光模块

说明书

本实用新型涉及一种低成本1.25G SFP光模块，包括主芯片、激光器、光电探测器、前置放大器以及电接口电路，主芯片是一块三合一芯片，其内部集成了发射驱动、接收LA和MCU三个芯片，主芯片、激光器、光电探测器均与电接口电路电连接，主芯片分别与激光器和前置放大器电连接，前置放大器与光电探测器电连接。主芯片通过内置发射驱动芯片驱动激光发出光信号，光电探测器检测到光信号并将光信号转换为电信号，电信号经前置放大器第一次放大后再经主芯片内置的接收LA芯片第二次放大，最后经两次放大的电信号发送到系统设备。本实用新型采用三合一芯片作为电路的主芯片，集成度高且成本低，具有很大的商用价值。

技术领域

本实用新型属于光通信技术领域，具体涉及一种低成本的1.25G SFP光模块。

背景技术

随着全球通信技术的发展，光纤通信技术已经得到长足的发展，并逐步取代传统的电缆通信。而随着光纤通信技术的发展，光电转换模块的应用也更加的广泛，低成本、高效率的光模块成为市场上的主流产品。

目前市场上的小型化、低速率的光模块，如图1所示，其电路部分采用的是相互独立的发射端驱动芯片U1、LA芯片U3以及MCU芯片U5。发射端驱动芯片U1通过收到外部系统设备发送进来的电信号(图1中的差分信号TX+、TX-)，电信号通过驱动芯片转换成电流驱动激光器发出光信号，光信号通过光纤连接传输给接收端的光电探测器，探测器将探测到的光信号转成电信号送给电路板上的接收LA芯片(有时也称限放)U3的2，3脚，再经过接收LA芯片U3进行放大，通过U3的输出差分信号DOUT，DOUT将电信号送给与连接系统设备(交换机、光电转换设备等)接收端口的差分信号RX+、RX-。一方面，上述电路方案调试效率很低，因为是通过手工调试才能确定出消光比电阻和光功率电阻，然后根据调试出的参数，人工将对应阻值的电阻焊接到电路板上；另一方面，上述电路使用了U1、U3、U5三个独立的芯片，集成度低、成本更高。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述现状，提供一种结构简单、效率高且成本低的1.25GSFP光模块。

为了实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

一种低成本1.25G SFP光模块，其特征在于，包括主芯片、激光器、光电探测器、前置放大器以及电接口电路，所述主芯片、激光器、光电探测器均与电接口电路电连接；所述激光器和前置放大器均与主芯片电连接；所述前置放大器与光电探测器电连接，所述光电探测器用于将光信号转换为电信号；所述主芯片内部还集成数字诊断检测器，所述数字诊断检测器用于检测激光器、光电探测器的DDM(Digital Diagnostics Monitoring数字诊断监测)参数，所述主芯片内部集成发射驱动芯片、接收LA芯片和MCU芯片。

优选地，所述激光器为FP激光器。

优选地，所述主芯片型号为I7525。

优选地，所述主芯片直接与所述激光器电连接，所述主芯片通过内部发射驱动芯片驱动所述激光器发光。

优选地，所述主芯片直接与所述前置放大器电连接，所述前置放大器用于放大来自光电探测器的电信号，所述主芯片通过内部接收LA芯片进一步放大来自前置放大器的电信号。

优选地，所述电接口电路为20PIN接口电路。

本实用新型技术方案突出的实质性特点和显著的进步主要体现在：本实用新型所述的低成本1.25G SFP光模块，其电路部分的主芯片采用的是发射驱动、接收LA和MCU三合一的芯片，集成度更高且成本更低，另外主芯片的内部还集成了数字诊断检测器，外部不需微处理器就可以进行设置DDM参数，所以在电路上不再需要单独配MCU芯片。

附图说明