[实用新型]一种顺流冷板式液冷数据中心机柜有效
申请号: | 201921861951.2 | 申请日: | 2019-10-31 |
公开(公告)号: | CN211090388U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 李金波;刘志;殷飞平 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/02;H05K7/14 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人: | 刘雪萍 |
地址: | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 顺流 板式 数据中心 机柜 | ||
本实用新型公开一种顺流冷板式液冷数据中心机柜,包括:柜体、服务器设备、液冷机构;所述液冷机构包括供液主管路、回液集液腔、回液主管路;服务器设备竖直插装入柜体,供液主管路设置在柜体上部,回液集液腔设置在柜体下部,使冷却液整体自上向下顺流;还包括设置在柜体上的风冷换热器,风冷换热器上设置有出风管道和进风管道,出风管道、进风管道分别与柜体内腔连通。本实用新型使冷板内制冷剂整体自上向下顺流流过服务器设备芯片,减小系统运行压力,减小泄漏风险,风冷换热系统对除冷板冷却外的部件进行风冷冷却,实现精确风冷,保证数据中心服务器安全运行,减小能耗,提高数据中心安全性和节能性。
技术领域
本实用新型涉及液冷数据中心机柜,具体涉及一种顺流冷板式液冷数据中心机柜。
背景技术
伴随着我国数据中心产业技术创新步伐的加快,数据中心和服务器国产化水平不断提升,涌现出越来越多的产品。根据摩尔定律,服务器芯片功耗逐年增加,在未来2年内,CPU芯片功耗将超过300W,GPU芯片功耗将超过500W。过高的芯片功耗导致采用风冷冷却方式,芯片热量难以完全散失,易产生局部热点,造成服务器芯片温度过高,发生宕机等危害。
液冷是新兴的一种服务器制冷方法,分为间接接触式液冷和直接浸没式液冷两种方式。间接接触式液冷是利用液冷冷板接触CPU等发热部件,冷板中通过连接管道或设置流动槽道使冷却液在其中流动,代替传统的风扇换热。采用该种换热方式,其优点是将传统的空气与CPU的对流换热变为冷却液-冷板-CPU的对流换热和导热,极大地增大了对流换热系数,对CPU降温具有明显优势。但传统的水冷板与CPU接触,存在“水进服务器”的风险,服务器自下向上水平放置于42U高度的竖直机柜中,主进液管路分液进入分液管,分液管路分液进入每一个服务器上的冷板,经过换热后进入各个集液管,进而进入主回液管路,系统阻力、压降较大,流动过程中系统绝对压力高,泄漏风险大。一旦接口处出现泄漏,压力过大时液体会出现喷射状,影响整个机柜服务器设备;压力较小时,液体会自上向下流动,泄漏点以下所有服务器均会造成巨大的破坏,这使利用水进行液冷技术的安全性有所降低。
直接接触式液冷是指冷却液直接与服务器发热部件进行接触,液体流经服务器并将服务器发热部件产生的热量带走。通常该种液体选择绝缘、无毒、无腐蚀、低粘度等特性液体。该种冷却方式又根据液体与服务器接触形式,分为喷淋式液体冷却和浸没式液体冷却。两种方式共性是液体全覆盖整个服务器,换热均匀,完全省去服务器风扇作用,更加节能,但液体流过服务器流速较慢,对流传热系数小,对于芯片等高功率密度区域,传热能力有限,依旧易产生局部热点。
发明内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种顺流冷板式液冷数据中心机柜,使冷板内制冷剂整体自上向下顺流流过服务器设备芯片,实现安全高效制冷。
本实用新型的技术方案是:一种顺流冷板式液冷数据中心机柜,包括:柜体、服务器设备、液冷机构;所述液冷机构包括供液主管路、回液集液腔、回液主管路;供液主管路分出多个分液管路,多个分液管路与回液集液腔的进液端连通,回液集液腔的出液端与回液主管路连通;每个服务器设备对应一个分液管路,分液管路上设置有冷板,冷板设置在相应服务器设备的发热芯片处;服务器设备竖直插装入柜体,供液主管路设置在柜体上部,回液集液腔设置在柜体下部,使冷却液整体自上向下顺流;
还包括设置在柜体上的风冷换热器,风冷换热器上设置有出风管道和进风管道,出风管道、进风管道分别与柜体内腔连通。
进一步地,柜体的箱壁采用双层设计,包括内层箱壁和外层箱壁。
进一步地,内层箱壁和外层箱壁之间采用工字钢连接。
进一步地,供液主管路、回液主管路设置在双层箱壁形成的空间内。
进一步地,风冷换热器设置在外层箱壁上,内层箱壁上设置有进风口和出风口,风冷换热器的出风管道通过与所述进风口连通,风冷换热器的进风管道与所述出风口连通。
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