[实用新型]一种TEC半导体制冷结构

权利要求书

1.一种TEC半导体制冷结构，包括装置箱体（1），其特征在于，所述装置箱体（1）的内部上端安装有散热构件（2），所述装置箱体（1）的下端一侧贯通安装有冷水出口（3），所述装置箱体（1）的下端一侧临近冷水出口（3）的位置处贯通安装有热水入口（4），所述装置箱体（1）的内部下端安装有冷却盘管（5），所述散热构件（2）的下端设置有导冷叶板（13），所述导冷叶板（13）的上表面安装有TEC半导体（12），所述TEC半导体（12）的上表面安装有水冷板（11），所述水冷板（11）的上方设置有下散热风扇（10），所述下散热风扇（10）的上表面安装有水冷排（9），所述水冷排（9）的上表面安装有上散热风扇（8），所述上散热风扇（8）的一侧设置有散热水箱（6），所述散热水箱（6）的下表面贯通安装有水泵（7）。

2.根据权利要求1所述的一种TEC半导体制冷结构，其特征在于，所述水冷排（9）的上表面一侧贯通安装有第三水冷循环管（16），所述水冷排（9）的上表面一侧临近第三水冷循环管（16）的位置处贯通安装有第二水冷循环管（15），所述水冷板（11）的一侧贯通安装有第一水冷循环管（14），所述散热水箱（6）的上表面设置有补液口（17）。

3.根据权利要求1所述的一种TEC半导体制冷结构，其特征在于，所述热水入口（4）的输出端贯通连接冷却盘管（5）的输入端，所述冷却盘管（5）的输出端贯通连接冷水出口（3）的输入端。

4.根据权利要求1所述的一种TEC半导体制冷结构，其特征在于，所述导冷叶板（13）为一种铝合金材质的构件，所述水冷板（11）为一种黄铜材质的构件。

5.根据权利要求1所述的一种TEC半导体制冷结构，其特征在于，所述下散热风扇（10）与上散热风扇（8）的风向一致均为向上风向，所述散热构件（2）通过上散热风扇（8）焊接在装置箱体（1）的内部上表面。

6.根据权利要求2所述的一种TEC半导体制冷结构，其特征在于，所述水冷排（9）的输出端通过第三水冷循环管（16）贯通连接在散热水箱（6）的上表面，所述水泵（7）的输出端通过第一水冷循环管（14）贯通连接在水冷板（11）的输入端，所述水冷板（11）的输出端通过第二水冷循环管（15）贯通连接在水冷排（9）的输入端。