[实用新型]前进音MEMS麦克风

说明书

本实用新型提供一种前进音MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，在封装结构内部的PCB板上设置MEMS芯片，其中，在PCB板上与MEMS芯片相对应的位置设置有声孔，MEMS芯片与PCB板形成的空腔为前进音MEMS麦克风的前腔，金属外壳与PCB板形成的密闭空间为前进音MEMS麦克风的后腔；在PCB板的侧面设置有FPC板，PCB板与FPC板为一体结构，并且FPC板位于后腔和前腔之外的外部环境中，FPC板弯折至金属外壳的顶部并且相互固定，前进音MEMS麦克通过FPC板与终端设备电连接。利用本实用新型，能够解决前进音MEMS麦克风的后腔体积太小，导致灵敏度与信噪比低的问题。

技术领域

本实用新型涉及声电技术领域，更为具体地，涉及一种麦克风，尤其涉及一种前进音MEMS麦克风。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。MEMS (Micro-Electro-Mechanical-System，微机电系统，简称MEMS)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。

图1示例了现有的前进音MEMS麦克风结构，如图1所述，现有的前进音MEMS麦克风结构包括由金属外壳1’和PCB板2’组成的封装结构，在封装结构内部的PCB板2’上设置有ASIC芯片4’和MEMS芯片3’，在金属外壳1’上还是设置有与外部连通的声孔7’，其中，PCB板2’与MEMS 芯片3’的组成后腔10’，金属外壳1’与PCB板2’组成的腔体为前腔9’， MEMS芯片3’通过胶水与PCB板2’固定，并且，MEMS芯片3’通过金属线与ASIC芯片4’电连接，ASIC芯片4’通过金属线与PCB板2’电连接。

在图1所示的前进音MEMS麦克风结构中，前腔9’的体积明显大于后腔 10’体积，这是由于前进音MEMS麦克风产品因为MEMS芯片的背腔太小，而导致了传统的前进音MEMS麦克风而导致灵敏度与信噪比低。

为了解决上述问题，亟需一种新的前进音MEMS麦克风。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种前进音MEMS麦克风，以解决前进音MEMS麦克风的后腔体积太小，导致灵敏度与信噪比低的问题。

本实用新型提供的前进音MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，在所述封装结构内部的PCB板上设置MEMS芯片，其中，

在所述PCB板上与所述MEMS芯片相对应的位置设置有声孔，所述 MEMS芯片与所述PCB板形成的空腔为前进音MEMS麦克风的前腔，所述金属外壳与所述PCB板形成的密闭空间为前进音MEMS麦克风的后腔；

在所述PCB板的侧面设置有FPC板，所述PCB板与所述FPC板为一体结构，并且所述FPC板位于所述后腔和所述前腔之外的外部环境中，其中，

所述FPC板弯折至所述金属外壳的顶部并且相互固定，所述前进音 MEMS麦克通过所述FPC板与终端设备电连接。

此外，优选的结构是，所述PCB板与所述FPC为压合在一起的一体成型结构。

此外，优选的结构是，在所述FPC板上与所述金属外壳的顶部相背离的一侧设置有焊盘，所述焊盘用于将所述前进音MEMS麦克与终端设备电连接。

此外，优选的结构是，所述FPC板通过硬胶固定在所述金属外壳的顶部。

此外，优选的结构是，在所述封装结构内部的PCB板上还设置有ASIC 芯片，其中，

所述ASIC芯片、所述MEMS芯片分别通过胶水固定在所述PCB板上。