[实用新型]一种新型二极管封装结构

说明书

本实用新型公开了一种新型二极管封装结构，包括芯片、适于与所述芯片的阴极面焊接相连的第一载片台，以及适于与所述芯片的阳极面焊接相连的第二载片台；其中所述第一载片台朝向芯片的端面一体成型有第一凸台；以及所述第一凸台朝向芯片的端面凹设有容纳槽。本实用新型二极管封装结构可以提高二极管封装后性能的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及二极管技术领域，尤其涉及一种新型二极管封装结构。

背景技术

公告号为CN207542241U公开的一种减薄的SOD-123贴片二极管，包括芯片、封装体和凸台，其芯片上下均设置有凸台，其中，凸台为实心体结构，且凸台与芯片接触的端面为平端面，这样的结构在二极管点胶的过程中，若胶量较多，实心的凸台会将焊料四处挤压，导致连极；若胶量较少，则影响可焊性。因此，对于这样的凸台结构，难以保证二极管封装过程中性能的稳定性。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种新型二极管封装结构，以解决提高二极管封装性能稳定性技术问题。

本实用新型的新型二极管封装结构是这样实现的：

一种新型二极管封装结构，包括：芯片、适于与所述芯片的阴极面焊接相连的第一载片台，以及适于与所述芯片的阳极面焊接相连的第二载片台；其中

所述第一载片台朝向芯片的端面一体成型有第一凸台；以及

所述第一凸台朝向芯片的端面凹设有容纳槽。

在本实用新型可选的实施例中，所述容纳槽为半球形结构。

在本实用新型可选的实施例中，所述容纳槽贯穿所述第一载片台以形成第一载片台与芯片的阴极面接触端的通槽结构。

在本实用新型较佳的实施例中，所述第二载片台朝向芯片的端面一体成型有第二凸台。

在本实用新型较佳的实施例中，所述第二凸台朝向芯片的端面凹设有凹陷空心槽。

在本实用新型可选的实施例中，所述凹陷空心槽为半球形结构。

在本实用新型可选的实施例中，所述凹陷空心槽贯穿所述第二载片台以形成第二载片台与芯片的阳极面接触端的通槽结构。

采用了上述技术方案，本实用新型具有以下的有益效果：本实用新型的新型二极管封装结构，通过在所述第一凸台朝向芯片的端面凹设有容纳槽，可以提高二极管点胶的均匀性，并且使得第一载片台与芯片之间焊接形成的焊料会有规律的结合在凸台四周，并在凸台的容纳槽处聚集，此时凸台结构成为引流的作用，焊料在焊接后形成鼓型，从而提升产品浪涌、减少功耗等可靠性性能。此次，由于凸台内凹设有容纳槽，相比现有技术中的实心体结构的凸台来说，本实用新型设有容纳槽的凸台，还可以减少二极管在封装过程中的应力。

附图说明

图1为本实施例1的二极管封装结构的结构示意图；

图2为本实施例1的二极管封装结构的第一载片台一种可选实施方式下的结构示意图；

图3为本实施例1的二极管封装结构的第一载片台另一种可选实施方式下的结构示意图；

图4为本实施例2的二极管封装结构设有第二凸台状态下的结构示意图；

图5为本实施例2的二极管封装结构的第二凸台设有凹陷空心槽时的结构示意图。

图中：芯片1、第一载片台2、第二载片台3、第一凸台4、焊料5、容纳槽6、凹陷空心槽7。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

实施例1：