[实用新型]一种微型低光衰LED灯珠

说明书

本实用新型公开了一种微型低光衰LED灯珠，包括PCB板以及固定在PCB板上的LED灯珠，所述PCB板上设置若干上下通透的导电通孔，所述导电通孔的上方与下方均设置导电层，导电层位于PCB板的上表面和下表面，所述LED灯珠通过硅树脂固晶胶焊接在PCB板上，并通过导线连接位于PCB板上表面的导电层，所述LED灯珠的上表面及、四个侧面及其PCB板上表面设置一层硅树脂保护层，所述LED灯珠以及四周PCB板的上方通过甲基系硅树脂封装胶密封填充。本实用新型采用在PCB板表面和发光源表面覆盖一层保护层，防止水汽渗入而造成的光衰。

技术领域

本实用新型涉及一种微型低光衰LED灯珠，属于LED技术领域。

背景技术

LED光衰一直是LED业界的问题之一。造成LED光衰的原因很多，主要的几个原因有高温造成环氧树脂黄化、高温造成LED晶片光衰加剧以及水汽渗入导致基板表面氧化或晶片受损而造成的光衰，这些都会造成LED灯珠的使用寿命缩短。

实用新型内容

为了克服上述不足，本使用新型提供了一种微型低光衰LED灯珠，解决了上述由于水汽渗入而造成的光衰问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种微型低光衰LED灯珠，包括PCB板以及固定在PCB板上的LED灯珠，所述PCB板上设置若干上下通透的导电通孔，所述导电通孔的上方与下方均设置导电层，导电层位于PCB板的上表面和下表面，所述LED灯珠通过硅树脂固晶胶焊接在PCB板上，并通过导线连接位于PCB板上表面的导电层，所述LED灯珠的上表面及、四个侧面及其PCB板上表面设置一层硅树脂保护层，所述LED灯珠以及四周PCB板的上方通过甲基系硅树脂封装胶密封填充。

优选地，上述导电通孔设置四个。

优选地，上述导电通孔为铜孔。

本实用新型所达到的有益效果：

（1）采用埋垂直导电通孔的PCB板，优化载板散热途径，降低晶片放出的热量对封装胶的影响。

（2）采用硅树脂固晶胶，甲基系硅树脂封装胶，降低环氧树脂容易受热黄化而影响光衰的问题。

（3）采用在PCB板表面和发光源表面覆盖一层保护层，防止水汽渗入而造成的光衰。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图1所示，一种微型低光衰LED灯珠，包括PCB板1以及固定在PCB板1上的LED灯珠2，所述PCB板1上设置若干上下通透的导电通孔3，所述导电通孔3的上方与下方均设置导电层，导电层位于PCB板1的上表面和下表面，所述LED灯珠2通过硅树脂固晶胶焊接在PCB板1上，并通过导线连接位于PCB板1上表面的导电层，所述LED灯珠2的上表面及、四个侧面及其PCB板1上表面设置一层硅树脂保护层4，所述LED灯珠2以及四周PCB板1的上方通过甲基系硅树脂封装胶5密封填充。

上述硅树脂保护层4的覆盖工艺是硅树脂通过乙酸乙酯等极性溶剂溶解后，通过喷涂工艺覆盖在PCB板1表面和LED灯珠2表面，然后常温放置或高温下烘烤，等极性溶剂挥发后，在PCB板1表面和LED灯珠2表面覆盖一层保护。

优选地，上述导电通孔3设置四个。

优选地，上述导电通孔3为铜孔。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。