[实用新型]轻触按键

说明书

本实用新型公开一种轻触按键，包括基座，所述基座的表面凹设有容置腔；弹片，所述弹片设于所述容置腔的底壁；按钮，所述按钮的一端插设于所述容置腔内，并与所述弹片抵接；所述按钮靠近所述弹片一端设有填充部，所述填充部抵接于所述底壁位于所述弹片范围之外的部分。本实用新型的技术方案能够缓解轻触按键的震音，并简化轻触按键的安装过程，提高轻触按键的装配效率。

技术领域

本实用新型涉按键技术领域，特别涉及一种轻触按键。

背景技术

目前，随着市场需求的变化，电子产品被广泛使用于各行各业，而在很多的电子产品中都会使用到轻触按键，轻触按键主要由开关盖、按钮、弹片、基座、引脚组成，按钮和弹片通过开关盖盖合于基座，但在实际的使用过程中发现，各个部件的制造及装配均受公差的影响，很难把控，轻触按键装配时，容易造成开关盖松动，导致弹片松动，并且由于弹片与基座内侧壁之间存在间隙，当音频设备的音量到达一定赫兹时，弹片与基座之间便会产生震音，影响播放音质。而传统的消除震音的方法是在轻触按键贴片后，在开关盖顶部贴一个乙烯-醋酸乙烯共聚物(Ethylene Vinyl Acetate Copolymer，英文简称为EVA)胶垫，将开关盖压紧，在EVA胶垫的作用下弹片与基座紧密贴合，这增加了轻触按键的装配程序，导致装配过程复杂，安装效率低下。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种轻触按键，旨在缓解轻触按键的震音，并简化轻触按键的安装过程，提高轻触按键的装配效率。

为实现上述目的，本实用新型提出的轻触按键包括：

基座，所述基座的表面凹设有容置腔；

弹片，所述弹片设于所述容置腔的底壁；

按钮，所述按钮的一端插设于所述容置腔内，并与所述弹片抵接；

所述按钮靠近所述弹片一端设有填充部，所述填充部抵接于所述底壁位于所述弹片范围之外的部分。

可选地，所述填充部沿所述按钮的边缘延伸设置。

可选地，所述填充部呈闭环结构。

可选地，所述填充部包括相连接的连接段和抵接段，所述连接段连接于所述按钮，所述填充部包括连接段和抵接段，所述抵接段相对于所述连接段弯折设置，并与所述底壁位于所述弹片范围之外的部分抵接。

可选地，所述抵接段的长度为0.05mm～0.1mm。

可选地，所述填充部的高度为0.35mm～0.4mm。

可选地，所述填充部的厚度为0.05mm～0.1mm。

可选地，所述填充部为柔性件或弹性件。

可选地，所述填充部与所述按钮为一体成型的一体结构。

可选地，所述轻触按键还包括套设于所述按钮背离所述基座的一端的盖板和/或凸设于所述基座外侧壁的引脚。

本实用新型的技术方案，通过在按钮的底部(靠近弹片的一端)凸设填充部，并使填充部抵接于弹片和容置腔内侧壁之间，此时，由于弹片和容置腔内侧壁之间增加了填充部(具体地，填充部的一端连接于按钮的底部，另一端抵接于容置腔底壁的位于弹片范围之外的部分)，填充部填补了弹片与容置腔内侧壁之间的间隙，缓解了弹片在容置腔内的晃动，以此缓解了震音。这样的结构设计，无需再通过粘贴EVA胶垫，使弹片和基座紧密贴合的方式，来消除震音，简化了轻触按键的装配过程，从而提高了装配效率。

附图说明