[实用新型]电子单元

说明书

本实用新型提供一种能够维持散热性并实现低成本化及轻型化的电子单元。电子单元(1)包括：电子部件(4)；收纳电子部件(4)的壳体(2)；以及用于覆盖壳体(2)的开口的外部罩(5)。在外部罩(5)上设有密封槽(55)，该密封槽(55)配置用于确保外部罩(5)与壳体(2)之间的防水的密封构件(56)。密封槽55通过冲压加工而形成。

技术领域

本实用新型涉及电子单元。

背景技术

专利文献1公开了一种被构成为灯ECU的电子单元，该灯ECU包含用于使LED发光的LED驱动电路。该电子单元包括：由上部开口的壳体主体和被安装于壳体主体的开口上的罩构成的壳体；以及被内装于壳体的电子构造体和热扩散片。

[在先技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本特开2014-82147号公报

实用新型内容

[实用新型要解决的课题]

在专利文献1这样的电子单元中，在被安装于壳体主体的开口上的罩的低成本化或轻型化上具有改善的余地。

因此，本实用新型以提供一种能够维持散热性、并实现低成本化或轻型化的电子单元为目的。

[用于解决技术课题的技术方案]

为达成上述目的，本实用新型的一个侧面所涉及的电子单元包括：

壳体，其收纳上述电子部件，以及

外部罩，其用于覆盖上述壳体的开口；

在上述外部罩上设有密封槽，该密封槽配置用于确保上述外部罩与上述壳体之间的防水的密封构件；

上述密封槽通过冲压加工而形成。

根据上述构成，由于通过冲压加工形成外部罩的密封槽，从而与通过压铸形成密封槽的以往产品相比，能够维持散热性，并实现低成本化及轻型化。

另外，在本实用新型的电子单元中，也可以是，

上述密封槽被形成在第1突起部与第2突起部之间，其中，该第1突起部在上述外部罩的外缘处沿与上述壳体的组装方向突出，该第2突起部在比上述第1突起部靠内侧处沿上述组装方向突出；

与上述第1突起部相比，上述第2突起部在上述组装方向上的突出长度更短。

根据上述构成，由于以低于外侧的第1突起部的方式形成内侧的第2突起部，从而通过冲压加工也能容易地形成密封槽。

另外，在本实用新型的电子单元中，也可以是，

上述第2突起部被以在上述壳体上组装有上述外部罩的状态下与上述电子部件不干涉的方式形成。

根据上述构成，因第2突起部与电子部件不干涉，故能够使壳体及外部罩的大小为最小限度。由此，能够进一步地谋求电子单元的低成本化及轻型化。

另外，本实用新型的电子单元也可以是

还包括内部罩，其被收纳于上述壳体的内部；

上述内部罩具有：

平面部，其以覆盖上述电子部件的安装面的方式延伸，

弯曲部，其至少在与上述第2突起部相对的位置处从上述平面部向上述第2突起部弯曲，以及

延伸部，其沿从上述弯曲部朝向上述第2突起部的方向延伸；

上述延伸部的朝向上述第2突起部的方向的长度比上述第2突起部的上述突出长度长。