[实用新型]覆膜基板裁切设备

说明书

本实用新型的覆膜基板裁切设备，设置有机架、捋料机构、裁切机构及整平定位机构。捋料机构及整平定位机构的设置，使得覆膜基板在送入设备前，即能够得到预整平，能够在一定程度上防止覆膜基板发生弯曲变形；同时，整平定位机构的设置，能够避免覆膜基板在设备上滑动时发生摆动等，从而使得切口不会发生偏移或倾斜等，使得切口尽可能的与基板的边线相平行，降低了次品率；裁切机构的设置，保证了切刀的水平度，使得切刀两端尽可能处于同一水平高度，防止两个覆膜基板之间的膜在切割后发生粘连现象，降低返工率。

技术领域

本实用新型涉及整平设备技术领域，特别是涉及一种覆膜基板裁切设备。

背景技术

电路板的出现使得电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，其应用到生活中的各个方面，使得各种电器等更加轻便易携。具体的，电路板的制作过程主要包括开料、线路研磨、线路印刷、蚀刻线路、开/短检查、钻基准孔、阻焊印刷、文字印刷、成型、V割、TEST、抗氧化处理及最终检查等等。其中，贴膜步骤的作用是将一层膜贴在基板上，行程覆膜基板，随后，需要对覆膜基板进行切割，如今，制造商一般使用覆膜基板裁切设备进行切割。

但是，现有的覆膜基板裁切设备在实际应用过程中，仍然具有存在以下的不足之处：首先，在对覆膜基板进行切割的过程中，覆膜基板在送入刀架前，很容易发生一定程度的弯曲，导致裁切刀无法准确对相邻两个覆膜基板之间的膜进行切割，裁切精度较低；其次，覆膜基板在送入刀架前，还很容易在裁切设备上发生摆动，导致切口与基板的平行度较低，同时，还很容易导致残次品的出现；此外，现有的裁切设备，一般是通过切刀驱动件推动切刀的中间位置来控制切刀移动，从而完成切割的，如此，导致裁切设备在经过多次的切膜后，切刀的两端或多或少会存在一定的水平高度差，切刀的水平度较低，导致相邻两个覆膜基板之间的膜在切割后常常会存在一定的粘连现象，需要将基板重新返工。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种裁切精度高、裁切次品率低且切刀水平度高的覆膜基板裁切设备。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种覆膜基板裁切设备，包括：

机架；

捋料机构，所述捋料机构包括转杆、连接件、压杆及两个配重块，所述转杆转动设置于所述机架上，所述连接件转动设置于所述转杆上，所述压杆转动设置于所述连接件上，两个所述配重块分别设置于所述压杆的两端部上，且两个所述配重块以所述压杆的中心轴线呈轴对称结构；

裁切机构，所述裁切机构包括支架、两个切刀气缸、固定切刀及活动切刀，所述支架设置于所述机架上，两个所述切刀气缸均设置于所述支架上，且两个所述切刀气缸之间设置有间隔，所述活动切刀分别与两个所述切刀气缸连接，且两个所述切刀气缸以所述活动切刀的中心轴线呈轴对称结构，所述固定切刀设置于所述支架上；及

整平定位机构，所述整平定位机构包括整平辊、整平驱动件、调节件及锁紧件，所述整平辊与所述整平驱动件分别设置于所述机架上，且所述整平辊与所述整平驱动件的输出轴连接，所述调节件滑动设置于所述机架上，所述锁紧件与所述调节件相螺合，且所述锁紧件用于与所述机架相抵持。

在其中一种实施方式中，所述机架上开设有调节腰孔，所述调节腰孔的侧壁开设有滑动槽，所述调节件包括互相连接的滑动块及调节杆，所述滑动块滑动设置于所述滑动槽内，所述锁紧件与所述调节杆相螺合。

在其中一种实施方式中，所述滑动块和所述调节杆为一体成型结构。

在其中一种实施方式中，所述锁紧件上设置有缓冲环体，所述缓冲环体用于与所述机架相抵持。