[实用新型]一种导电泡棉装配结构

权利要求书

1.一种导电泡棉装配结构，包括电子元件(3)，其特征在于：所述电子元件(3)的顶部设置有导电布(2)，所述导电布(2)的中心设置有泡棉(1)，所述导电布(2)周侧的底部均粘贴有粘胶条(4)，所述导电布(2)顶部的边角处均套接有固定卡套(5)，所述固定卡套(5)的底部均固定连接有定位块(6)。

2.根据权利要求1所述的一种导电泡棉装配结构，其特征在于：所述粘胶条(4)呈长条状结构设置，且多个所述粘胶条(4)均与导电布(2)的边线平行。

3.根据权利要求1所述的一种导电泡棉装配结构，其特征在于：所述粘胶条(4)的截面呈L型结构设置，且所述粘胶条(4)底部的两侧分别与电子元件(3)和导电布(2)粘接。

4.根据权利要求1所述的一种导电泡棉装配结构，其特征在于：所述固定卡套(5)与定位块(6)为一体成型结构铸造而成。

5.根据权利要求1所述的一种导电泡棉装配结构，其特征在于：所述固定卡套(5)顶部的中心开设有与导电布(2)相对应的卡槽，所述导电布(2)顶部边角均与固定卡套(5)上的卡槽相互卡合。

6.根据权利要求1所述的一种导电泡棉装配结构，其特征在于：多个所述定位块(6)的顶部及其周侧均涂抹有胶水。