[实用新型]嵌铜印制电路板

说明书

本申请提供一种嵌铜印制电路板，包括芯板和铜块；芯板开设有凹槽，用于容置铜块；凹槽的内侧壁与铜块之间存在缝隙以用于填充粘合剂，其中，铜块的转角与凹槽的转角对应，且铜块的转角至凹槽的转角的垂直距离小于铜块的侧壁至凹槽的内侧壁的垂直距离，以减小铜块在凹槽中的偏移。从而有效改善了铜块在压合固定的过程中铜块朝一个方向偏移的问题，进而改善了铜块与凹槽之间的缝隙出现填胶不足的情况。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板生产技术领域，尤其涉及一种嵌铜印制电路板。

背景技术

在嵌铜印制电路板的生产过程中，一般会在芯板上开一个与铜块大小一致的开槽，然后将铜块压合埋入该开槽中，以起到一定的散热作用。

目前，参见图1，图1为现有技术中的嵌铜印制电路板的俯视图，为方便铜块放入开槽内，通常会将开槽的尺寸设计的比铜块的尺寸稍大，使铜块与开槽之间留有一定的缝隙，然后通过PP粘结片溢胶以固定铜块。然而，在埋铜压合的过程中，由于PP粘结片的流动挤压，使铜块会朝一个方向偏移，从而造成缝隙一侧过大另一侧过小的情况，从而可能导致缝隙填胶不足。

实用新型内容

本申请提供的嵌铜印制电路板，能够有效改善铜块在压合过程中，铜块与凹槽之间的缝隙出现填胶不足的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：

一种嵌铜印制电路板，包括芯板和铜块；

所述芯板开设有凹槽，用于容置所述铜块；所述凹槽的内侧壁与所述铜块之间存在缝隙以用于填充粘合剂，其中，所述铜块的转角与所述凹槽的转角对应，且所述铜块的转角至所述凹槽的转角的垂直距离小于所述铜块的侧壁至所述凹槽的内侧壁的垂直距离，以减小所述铜块在所述凹槽中的偏移。

本申请提供的嵌铜印制电路板，通过在芯板上开设凹槽，将铜块容置在该凹槽中，以起到一定的散热作用；同时，通过在凹槽与铜块之间的缝隙填充粘合剂以将铜块固定在凹槽中，防止晃动；另外，由于铜块的转角与凹槽的转角对应，且铜块的转角至凹槽的转角的垂直距离小于铜块的侧壁至凹槽的内侧壁的垂直距离，减小了铜块在凹槽中的偏移，从而有效改善了铜块在压合固定的过程中铜块朝一个方向偏移的问题，进而改善了铜块与凹槽之间的缝隙出现填胶不足的情况。

其中，所述凹槽的横向截面为多边形，所述多边形的至少三个不相邻的转角至所述铜块的转角的垂直距离小于所述多边形的其它位置至所述凹槽的内侧壁的垂直距离。

其中，所述铜块的横向截面为第一矩形，所述第一矩形的转角为朝向所述凹槽的方向弯曲的圆弧。

将铜块的转角设置成圆弧形，能够有效防止铜块在压合过程中铜块的转角对凹槽的侧壁造成损坏。

其中，所述凹槽的横向截面为第二矩形，所述第二矩形的转角为斜角，所述圆弧与所述斜角的位置相对。

其中，所述圆弧的弧长为0.2-0.5毫米。

其中，所述圆弧的顶点与所述斜角之间的垂直距离为20-100微米。

其中，所述铜块的侧壁与所述凹槽的内侧壁之间的垂直距离为0.05-0.25毫米。

其中，所述粘合剂为半固化片。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1为现有技术中的嵌铜印制电路板的俯视图；

图2为本申请一实施例提供的嵌铜印制电路板的俯视图；