[实用新型]一种铝基板组件及其加工装置

说明书

本实用新型公开了一种铝基板组件及其加工装置，所述铝基板组件包括：散热器、导热绝缘层、导电连接层和至少一个电路元器件，所述散热器的一侧表面形成有散热面，所述散热器的另一侧表面形成有散热槽，所述导热绝缘层直接贴合在所述散热面上，所述导电连接层直接贴合连接在所述导热绝缘层上，所述电路元器件电连接在所述导电连接层上。根据本实用新型实施例的铝基板组件，导电连接层直接贴合在导热绝缘层上，导热绝缘层直接贴合在散热面上，不仅简化了铝基板组件的结构设计，降低了铝基板组件的生产成本，而且可以促进电路元器件和导电连接层向散热器上散热，提升了铝基板组件的散热效率。

技术领域

本实用新型涉及PCB电路板显示领域，尤其是涉及一种铝基板组件及其加工装置。

背景技术

相关技术的铝基板组件，结构较为复杂，不仅需要在散热器上设置铝基板，而且铝基板、导热绝缘层以及铜皮之间的装配工艺较为复杂，需要在不同的车间进行加工，然后组装，不仅严重影响了铝基板组件的生产效率，而且不利于铝基板组件上的电器元件散热。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提供了一种铝基板组件，所述铝基板组件结构简单，而且散热效率较高。

本实用新型还提出了一种铝基板组件的加工装置。

根据本实用新型第一方面的铝基板组件，包括：散热器、导热绝缘层、导电连接层和至少一个电路元器件，所述散热器的一侧表面形成有散热面，所述散热器的另一侧表面形成有散热槽，所述导热绝缘层直接贴合在所述散热面上，所述导电连接层直接贴合连接在所述导热绝缘层上，所述电路元器件电连接在所述导电连接层上。

根据本实用新型实施例的铝基板组件，导电连接层直接贴合在导热绝缘层上，导热绝缘层直接贴合在散热面上，不仅简化了铝基板组件的结构设计，降低了铝基板组件的生产成本，而且可以促进电路元器件和导电连接层向散热器上散热，提升了铝基板组件的散热效率。此外，导热绝缘层直接贴设在散热面上，散热器朝向散热面的一侧便可以当做铝基板，起到现有结构中铝基材的作用，在提升铝基板组件散热效率的同时，不会对铝基板组件的正常功能造成不利影响，保障铝基板组件正常工作。

根据本实用新型的一个实施例，所述散热器包括：连接板和散热齿，所述连接板的一侧表面形成所述散热面，所述散热齿连接在所述连接板背对所述散热面的一侧表面上，且所述散热齿与所述连接板垂直设置，相邻所述散热齿之间限定出所述散热槽。

根据本实用新型的一个实施例，所述铝基板组件还包括：辅助散热器，所述辅助散热器与所述散热器相连，且所述导热绝缘层、所述导电连接层与所述电离元器件位于所述辅助散热器与所述散热器之间。

根据本实用新型的一个实施例，所述散热器形成为铝制材料件。

根据本实用新型的一个实施例，所述导电连接层形成为铜质材料层。

根据本实用新型的一个实施例，所述导热绝缘层的厚度为H1，0.1mm≤H1≤0.15mm。

根据本实用新型的一个实施例，所述导电连接层的厚度为H2，0.035mm≤H2≤0.35mm。

根据本实用新型第二方面的铝基板组件的加工装置，包括：基座和压板，所述基座上形成有多个支撑凸起部，所述支撑凸起部的形状与所述散热槽的形状配合，所述压板设在所述基座朝向所述支撑凸起部的一侧并可相对于基座在压合位置与分离位置之间移动，当所述压板位于所述压合位置时临近所述基座设置，当所述压板位于所述分离位置时远离所述基座设置，所述压板从所述分离位置移动至所述压合位置适于将所述导热绝缘层压合在所述散热板上，或/和，所述压板从所述分离位置移动至所述压合位置适于将所述导电连接层压合在所述导热绝缘层上。

根据本实用新型的一个实施例，所述压板朝向所述基座的一侧表面形成为平面。